[发明专利]一种零溢胶刚挠板产品的制作方法

说明书

本发明一种零溢胶刚挠板产品的制作方法，包含1.FCCL开料、烘烤；2.内层钻孔；3.内层图像、蚀刻、检查；4.棕化；5.覆盖膜贴合、快压、烘烤；6.core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查；7.棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；8.钻孔(埋孔)；9.除胶、黑孔、电镀；10.次外层图像、蚀刻、检查；11.二次棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；12.图形、显影、棕化减铜、退膜、烘干、棕化；13.激光钻孔1(盲孔)；14.钻孔(通孔)；15.除胶、沉铜、电镀填孔；16.Mask图像、蚀刻、检查；17.激光钻孔2(零溢胶区域)；18.除胶；19.外层图像、蚀刻、检查；20.防焊；21.化金/镍钯金；22.热固文字；23.成型(硬板外型)；24.软板UV成型；25.电测；26.FQC外观检查；27.包装出货。其中从叠构的设计及关键工艺流程的方案实施，完成了零溢胶刚挠板产品的实现。

技术领域

本发明属于电子通讯领域。

背景技术

刚挠板生产过程中，由于低流胶PP的特性及其压合过程中的变化，为满足产品的信赖性，通常PP会在刚挠交接区向软板方向延伸一部分，无法满足零溢胶的要求。

发明内容

本发明的目的在于为解决现有工艺流程中存在的技术问题提供一种新的工艺流程。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种零溢胶刚挠板产品的制作方法，包括：

FCCL开料、烘烤：将FCCL材料按设计的尺寸进行裁切，根据其板材选择对应的条件进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化；

钻孔：按照设计的程式对板子进行机械钻孔加工，钻出需要的埋孔或者通孔；

图像、蚀刻、检查：依设计资料对内层，次外层，外层图形进行影像转移，在板子上制作出所需要的图形，并利用AOI对其进行检查；

棕化：将做完图形的板子进行棕化制程，粗化其表面，为之后的覆盖膜贴合或压合制程做准备；

覆盖膜贴合、快压、烘烤：在棕化后的FCCL材料上依设计要求贴上一层覆盖膜，注意覆盖膜贴合前需依设计程式进行切割，然后用快压机进行压合，让覆盖膜与FCCL贴合更加紧密，最后依产品特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，依保证两者之间的结合力；

Core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查：依设计要求选择对应的Core板材料进行开料，并依材料特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后在对其进行钻孔，依设计资料制作出图形，注意钻孔和图形的涨缩应与FCCL材料覆盖膜贴合后的涨缩对应；

组合、叠板、压合、钻靶、捞边：将已经生产好的FCCL材料和Core板材料，PP或纯胶用铆钉机或者热熔进行组合，然后用传统的油压机进行压合，注意跟进材料特性选择合适的压合程式，最后将压合后的板子进行钻靶，捞边等后处理流程；

镭射：按设计程式加工出盲孔或对指定区域进行镭射处理；

电镀：在盲孔或者通孔内镀上一定厚度的铜使其导通；

防焊：在做完外层图形后的板子上涂上一层油墨，进行低温烘烤，按设计资料进行曝光，显影后再进行烘烤固化；

文字：按设计资料在对应位置印上文字后进行烘烤固化；

化金/镍钯金：按设计资料在板子的对应位置进行化金/镍钯金处理；

成型(硬板外型)：按设计资料使用CNC成型机锣出硬板区外型，并确认其尺寸；

软板UV成型：按设计资料使用UV镭射切割机切出软板外型，并确认其尺寸；

电测：用飞针或治具测试板子的开，短路功能性；