[发明专利]一种刚性显示屏封装方法

说明书

本发明公开一种刚性显示屏封装方法，其包括以下步骤：1）提供刚性的玻璃盖板，在玻璃盖板待网印玻璃胶的位置上形成凹陷补偿层；2）进行网印玻璃胶制程，形成玻璃胶，并将玻璃胶进行烘烤；3）准备刚性的玻璃背板，并在该玻璃背板上形成TFT驱动电路和OLED发光器件；4）将上述处理好的玻璃盖板和玻璃背板对组贴合；5）最后对玻璃胶进行激光熔接，将盖板和背板完全熔接在一起。本发明能够提升激光封装结构的封装效果，达到提高柔性显示面板使用寿命的目的。

技术领域

本发明涉及刚性显示屏封装技术领域，尤其涉及一种刚性显示屏封装方法。

背景技术

有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）作为现今主流显示技术，得益于其具备自发光、广视角（达175度以上）、短反应时间（1us）、高发光效率、广色域、低工作电压（3~10V）、面板薄（厚度可小于1mm）、可制作大尺寸与可挠曲的面板及其制程简单等特性，不仅在手机屏幕应用领域有很大的提升，同时在电视屏幕市场占比也有所提升。

OLED显示技术的核心难点在于自发光材料的开发和运用，其决定了显示器的发光效率和显示效果，这些发光材料最大的难点在于其对水氧敏感度很高，易于水氧发生反应。要制备此类显示屏必须阻隔水氧对有机发光材料的破坏，由于目前无法找到不受水氧影响的发光材料，目前业内的解决方式就是将OLED发光器件进行一个可靠的封装，把OLED发光材料封装在一个阻隔水氧能力极高(WVTR=10E-4 (g/m²•天))的密闭空间中。刚性OLED显示屏在整个OLED显示屏应用中有着不可以替代的占比，故而一种适合刚性OLED显示屏的封装技术和封装结构仍是不可或缺的。

如今主流封装技术有：激光熔接（玻璃胶）封装、DamFill（UV胶填充剂）封装、单层薄膜封装、多层薄膜封装等。其中，激光熔接（玻璃胶）封装技术是刚性OLED封装技术中发展较为成熟也是最为可靠、最适用的封装技术，其具有如下特点：

a）阻隔水氧能力好，制程工艺简单；

b）对密封材料（玻璃胶性能）依赖度较大，适用于中小尺寸的显示屏封装；

c）玻璃胶经过预烧结后，使用激光进行熔接，使盖板和背板完全贴合。

但是，玻璃胶经过激光熔接会出现以下问题：由于玻璃胶是通过网版采用网印的方式制备的，如图1所示，该方式所制备的玻璃胶01会出现中间低两边高的形状，这种不平整的形状会导致熔接后的玻璃胶和TFT背板的贴合情况不佳，使这两者相互接触的界面有间隙产生，从而使水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效。

因此，要实现玻璃胶封装的可靠封装，需解决以上问题点，才可达到更好的封装效果，本文提出了一种刚性显示屏封装结构以及封装方法，针对上述问题点进行有效的解决。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种刚性显示屏封装方法，优化激光熔接封装技术，完善封装结构，加强刚性显示屏对水氧阻隔的能力，以此来提高柔性显示面板的使用寿命。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种刚性显示屏封装方法，其包括以下步骤：

1）提供刚性的玻璃盖板，在玻璃盖板待网印玻璃胶的位置上形成凹陷补偿层；

2）进行网印玻璃胶制程，形成玻璃胶，并将玻璃胶进行烘烤；

3）准备刚性的玻璃背板，并在该玻璃背板上形成TFT驱动电路和OLED发光器件；

4）将上述处理好的玻璃盖板和玻璃背板对组贴合；

5）最后对玻璃胶进行激光熔接，将盖板和背板完全熔接在一起。

进一步的，所述凹陷补偿层通过等离子增强原子沉积与掩膜板结合的方式形成。