[发明专利]一种后段质检MAP图与前段客供MAP图的比对方法

说明书

本发明揭示了后段质检MAP图与前段客供MAP图的比对方法，所述方法包括如下步骤：S100、建立流程卡号与后段质检MAP图所对应文件的映射；S200、提供前段客供MAP图所对应文件的存储路径；S300、根据所述映射和所述存储路径，对质检MAP图所对应文件和前段客供MAP图所对应文件进行比对，比对后，生成比对MAP图文件。本发明摒弃了现有技术中人工比对文件的方法，相比现有技术，本发明更加快捷方便，且不容易出错，方便作业人员快速并精确的进行晶圆测试质检。

技术领域

本发明属于晶圆测试领域，特别涉及一种后段质检MAP图与前段客供MAP图的比对方法。

背景技术

晶圆测试的主要目的是对测试出的坏的芯片不封装，以此降低封装成本。在晶圆测试领域，探针卡(Probe card)是晶圆与测试机之间的媒介。探针卡通常直接放在探针台prober上并用接线连接测试机。探针卡的目的是提供芯片与测试机之间的连结，并完成晶圆测试。探针卡是一种采用通用模式的定制连接器，通常需要为不同种类的晶圆提供针对性的探针卡。图1示意了现有技术中晶圆测试环节的有关设备以及MAP图。

晶圆测试可能涉及前后多个测试环节，甚至发生在不同的测试厂之间。在后的测试厂实施晶圆测试之前，部分晶圆存在前段测试厂(备注：前段测试厂即前段客户)提供其测试后MAP图的文件的情形。而且，在后的测试厂实施晶圆测试之前，也需要自行生成该测试厂的质检MAP图，并与前段客供的MAP图进行校验。因此，对于在后的测试厂而言，其还涉及晶圆测试质量检验QC环节中的检验晶圆工作。

现有技术中，对于晶圆测试质量检验中的校验晶圆，作业人员是依靠人工来比对前段客供MAP图和质检MAP图。人工进行比对，必须打开客供MAP图，然后在此基础上作业人员要一个一个的去前段客供MAP中搜索哪些die为fail，然后再对着检验的质检MAP图进行比对。问题在于，前段客供的MAP图的文件没有具体坐标，很容易发生重复核对某些die的情况，尤其是，随着晶圆片数的增加，此种人工比对极其容易出错，且耗时过长。

因此，本领域亟需一种提高人员工作效率，尽量避免因人工操作导致容易出错的技术方案。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种后段质检MAP图与前段客供MAP图的比对方法，所述方法包括如下步骤：

S100、建立流程卡号与后段质检MAP图所对应文件的映射；

S200、提供前段客供MAP图所对应文件的存储路径；

S300、根据所述映射和所述存储路径，对质检MAP图所对应文件和前段客供MAP图所对应文件进行比对，比对后，生成比对MAP图文件。

优选的，

步骤S300中，比对的原则为：防止die缺失和错位。

优选的，

步骤S300中，按照die的一一对应关系比对。

优选的，

步骤S300中，比对后，根据每个die在后段质检MAP图所对应文件和在前段客供MAP图所对应文件的测试结果，进行逻辑操作，以生产所述比对MAP图文件。

优选的，

步骤S300中，所述比对是在后台执行。

优选的，

步骤S300中，在不打开后段质检MAP图所对应文件和前段客供MAP图所对应文件的情形下，执行所述比对。

优选的，所述方法还包括如下步骤：

S400、以可视化的方式，显示比对结果。

优选的，

所述比对MAP图文件为excel文件格式。