[发明专利]切割机和机器可读的载体

权利要求书

1.一种切割机(1)，所述切割机(1)被设计用于切割具有平坦表面的对象(40、40')，其中，所述表面具有带有光学对准特征的图形设计(44、44')，所述切割机具有：

-工作面(10)，所述工作面(10)被设计成容纳至少一个对象(40、40')，

-第一摄像头单元(20)，所述第一摄像头单元(20)相对于所述工作面(10)被布置成使得摄像头的视野包括整个所述工作面(10)，

-工作组(12)，所述工作组(12)可移动地布置在所述工作面(10)上方，并具有用于切割所述至少一个对象(40、40')的至少一个切割装置(15)，以及

-计算单元(30)，所述计算单元(30)具有用于控制所述切割机(1)的电路和程序代码，所述计算单元包括用于存储用于切割某些对象(40、40')的指令的存储单元，其中，所述计算单元(30)

·具有用于分析所述第一摄像头单元(20)的图像(50)的电路和程序代码，并且被设计成识别所述第一摄像头单元(20)的图像(50)中所述至少一个对象(40、40')的对准特征，并且

·被设计成根据至少一个所存储的指令并基于所述图像(50)中的所述对准特征的位置来限定所述切割装置(15)的切割路径(45、45')，

其特征在于，

-所述计算单元(30)被提供有与要切割的所述对象(40、40')的材料厚度有关的信息，并且

-所述计算单元(30)被设计成还基于与所述材料厚度有关的所述信息来限定所述切割路径(45、45')。

2.根据权利要求1所述的切割机(1)，

其特征在于，

所述计算单元(30)被设计成基于所述第一摄像头单元(20)的所述图像(50)并基于与所述材料厚度有关的所述信息来确定所述对准特征的位置。

3.根据权利要求1或2所述的切割机(1)，

其特征在于，

所述材料厚度能够由所述切割机(1)来确定，尤其是以基于摄像头的方式来确定。

4.根据权利要求1或2所述的切割机(1)，

其特征在于，

在所述存储单元中连同对应的指令一起提供所述材料厚度，尤其是作为所述指令的一部分。

5.根据权利要求1或2所述的切割机(1)，

其特征在于，

所述计算单元(30)被配置成使得所述第一摄像头单元(20)的所述图像(50)中的偏离失真借助与所述材料厚度有关的所述信息来补偿，由此使得能够准确地识别和确定所述对象(40)及其对准特征的位置。

6.根据权利要求1或2所述的切割机(1)，

其特征在于，

所述第一摄像头单元(20)被设计成能自动调节高度，并且

所述计算单元(30)被配置成使得所述第一摄像头单元(20)根据所述材料厚度自动调节其高度，由此到对象表面的距离以及因此焦点都保持恒定，而与具体材料厚度无关。

7.根据权利要求1所述的切割机(1)，

其特征在于，

所述对准特征以对准标记(42)的形式存在，所述对准标记(42)被专门设计成与所述切割机(1)一起使用，以使得能够检测所述对象相对于所述工作面(10)的位置和取向，其中，所述计算单元(30)被设计成

-识别所述第一摄像头单元(20)的图像(50)中所述至少一个对象(40、44')的表面上的所述对准标记(42)，并且

-基于所述对准标记(42)的位置来限定所述切割路径(45、45')。

8.根据权利要求1所述的切割机(1)，

其特征在于，

所述计算单元(30)被设计成

-联合分析借助于所述第一摄像头单元(20)在不同时间记录的所述工作面(10)的至少两个图像(50)，并且

-通过分析所述至少两个图像(50)来确定所述对准特征的位置。