[发明专利]一种温度检测电路

说明书

本申请涉及电子技术领域，提供了一种温度检测电路，包括：温度采集单元和信号处理模块，所述信号处理模块包括信号放大电路、模数转换单元、自校准模块、反馈控制单元、温度反算单元和温敏电阻老化监测模块，所述温度采集单元提供输入信号到所述信号放大电路，所述信号放大电路、所述模数转换单元、所述自校准模块和所述温度反算单元依次连接，所述自校准模块的输出连接到所述反馈控制单元，所述反馈控制单元的输出连接到所述信号放大电路用以调节所述信号放大电路的放大倍数，所述温敏电阻老化监测模块连接到所述自校准模块。

技术领域

本申请涉及一种电子技术领域，更涉及一种温度检测电路。

背景技术

图1为传统温敏电阻型温度传感器。该温度传感器由温度采集单元和信号处理模块构成。温度采集单元是通过温敏电阻Rtemp和分压电阻Rv进行分压，将温度转换为电压信号。电压信号再通过信号处理模块，由电压反算得到温度值，最终得到温敏电阻所检测的温度。

该传统方案具有以下的优缺点。

优点：结构简单，只需要通过外围和ADC就可以达到温度检测效果。

缺点：由于制造工艺的影响，供电电源VCC和分压电阻Rv存在一定的离散度和误差。传统方案无法校正由于制造工艺带来的误差，这样在电压反算到温度值的时候，会引入偏差。另外，这种架构的输入信号范围会受芯片内部PGA输入信号范围的限制，做不到0～VCC的宽输入信号范围。还有，由于一般温敏电阻阻值范围在欧姆级到兆欧姆级，PGA的放大倍数需要根据输入信号范围做调整，传统的温度传感器采用的是手动切换模式，操作过程较为复杂。

发明内容

本申请一个实施例中提供一种温度检测电路，包括：温度采集单元和信号处理模块，所述信号处理模块包括信号放大电路、模数转换单元、自校准模块、反馈控制单元、温度反算单元和温敏电阻老化监测模块，所述温度采集单元提供输入信号到所述信号放大电路，所述信号放大电路、所述模数转换单元、所述自校准模块和所述温度反算单元依次连接，所述自校准模块的输出连接到所述反馈控制单元，所述反馈控制单元的输出连接到所述信号放大电路用以调节所述信号放大电路的放大倍数，所述温敏电阻老化监测模块连接到所述自校准模块。

在一个优选例中，所述温度采集单元包括温敏电阻和分压电阻，其中，所述温敏电阻的一端连接电压源，另一端连接所述分压电阻，所述分压电阻的另一端连接地端；其中，所述电压源通过第一控制开关、所述温敏电阻和所述分压电阻之间的节点通过并联的第二控制开关和第三控制开关、及所述地端通过第四控制开关连接到信号输入节点。

在一个优选例中，所述信号放大电路包括放大器、第一分压电阻串和第二分压电阻串，所述第一分压电阻串包括若干个第一电阻，所述第一分压电阻串的一端连接到所述信号输入节点并通过第五控制开关连接到所述放大器的同相输入端，所述第一分压电阻串的另一端连接到地端，与地端相连的一个第一电阻的另一端通过第六控制开关连接到所述放大器的同相输入端，所述第二分压电阻串的包括若干个第二电阻，所述第二分压电阻串的一端连接到所述放大器的输出端，所述第二分压电阻串的另一端连接到地端，相邻的第二电阻之间的节点分别通过控制开关连接到所述放大器的反相输入端，所述信号放大电路的输出端连接到所述模数转换单元。

在一个优选例中，所述第二分压电阻串包括五个第二电阻，相邻的第二电阻之间的节点分别通过第七至第十控制开关连接到所述放大器的反相输入端。