[发明专利]一种低介电玻纤增强PC发泡材料及其制备方法

说明书

本发明涉及高分子材料领域，具体是一种低介电玻纤增强PC发泡材料，是由以下成分按如下重量份组成：低介电玻纤增强PC材料100份，发泡剂1.5‑2.5份，发泡助剂0.2‑0.4份；所述的低介电玻纤增强PC材料由以下成分按如下重量份组成：PC树脂65‑98份，玻纤1‑30份，增韧剂1‑5份，抗氧剂0.1‑1份，润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种低介电玻纤增强PC发泡材料的制备方法。本发明通过制备发泡度为40～60％的发泡材料，并且选用低介电常数玻纤来有效降低材料的介电常数，同时通过玻纤的添加弥补了因为材料发泡对强度下降的影响。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体地说，是一种低介电玻纤增强PC发泡材料及其制备方法。

背景技术

随着“互联网+”与移动终端的完美结合，车联网在汽车制造上得到广泛应用，不仅使智能交通成为现实，也将自动驾驶变为了可能。自动驾驶有几个核心的传感器，其中一个尤为重要的是毫米波雷达。毫米波雷达凭借其可穿透尘雾、雨雪、不受恶劣天气影响的绝对优势，且唯一能够“全天候全天时”工作的超强能力，成为了汽车ADAS不可或缺的核心传感器之一。由于暴露在太阳光及发动机舱的热环境下，因此需要采用雷达罩将核心部件包裹起来，起保护作用。因此雷达罩对毫米雷达波的透过率和衰减具有很高地要求，也就是要求材料具有低的介电常数和介电损耗。

聚碳酸酯(PC)是一种线型聚碳酸酯，是一种无定形的工程塑料，具有低介电常数、低介电损耗、韧性和耐热性等特点。玻纤增强PC材料具有更为优异强度和尺寸稳定性，所以是雷达罩非常适合的材料。

中国专利文献CN111234478A(申请号：202010180728.2)公开了一种低介电玻纤增强PBT复合材料及其制备方法，使用介孔结构的填充剂、低介电常数聚四氟乙烯和低介电玻纤来降低材料本身的介电常数。该专利使用低介电常数5A分子筛和低介电玻纤来制备低介电玻纤增强PBT材料，而本发明采用发泡的方法制备发泡材料来达到低介电的效果，效果更为显著。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电玻纤增强PC发泡材料及其制备方法。

本发明的第一方面，提供一种低介电玻纤增强PC发泡材料，由以下成分按如下重量份组成：

低介电玻纤增强PC材料 100份，

发泡剂 1.5-2.5份，

发泡助剂 0.2-0.4份；

其中，所述的低介电玻纤增强PC材料，是由以下成分按如下重量份组成：

其中，所述的PC树脂为重均分子量为17000～30000g/mol的双酚A型聚碳酸酯，其玻璃化温度为145～150℃，介电常数为3.0～3.3。具体可选用帝人化成L-1225Y、陶氏PC-201-10，湖南石化PC-1100、PC-1220，三养PC 3025，科思创PC 2800。优选用科思创的PC2800，介电常数为3.1。

所述的玻纤为低介电玻纤，其介电常数为4.0～4.5，玻纤直径为8～13um，玻纤长度为8～12mm。优选用泰山玻纤的TLD-Glass，1GHz下的介电常数为4.3～4.5。

所述的增韧剂为粒径50～700nm，胶含量为40wt％～90wt％的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS)或甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸类聚合物(ACR)。具体可选用产于LG的EM500、钟渊的M521、Dow的EXL-2620、EXL-2330；其中EM500、M521、EXL-2620均为甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS)，EXL-2330属于甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸类聚合物(ACR)。优选Dow的EXL-2620。