[发明专利]窄间隙、大深度环槽的加工刀具及其加工方法

权利要求书

1.一种窄间隙、大深度环槽的加工刀具，其特征在于：

所述的窄间隙、大深度环槽的加工刀具包括：刀具本体(1)、切刀体(2)、刀垫(3)和刀片(4)；

所述的刀具本体(1)和切刀体(2)采用整体锻造结构，切刀体(2)位于刀具本体(1)的两侧；

所述的切刀体(2)的端部通过刀垫(3)装配刀片(4)；

所述的刀具本体(1)和切刀体(2)的内部设置有冷却液通道(5)；

所述的冷却液通道(5)的中部设置在刀具本体(1)的中部，并与外部冷却液供液设备相连接，两端部分别设置于刀具本体(1)两侧切刀体(2)的端部，并位于刀垫(3)的后部，为刀片进行冷却。

2.根据权利要求1所述的窄间隙、大深度环槽的加工刀具，其特征在于：

所述的刀垫(3)为刀片(4)与切刀体(2)之间的过渡部分，防止加工过程中损坏切刀体(2)；

所述的刀垫(3)分为单螺钉紧固式刀垫和双螺钉紧固式刀垫。

3.根据权利要求2所述的窄间隙、大深度环槽的加工刀具，其特征在于：

所述的单螺钉紧固式刀垫为矩形块状结构，其顶端前部设置有刀片安装区，用于安装刀片(4)；

所述的刀垫(3)的体内设置有由上至下加工的沉头孔A(32)：

所述的刀垫(3)的底部设置有键槽定位(31)；

所述的刀垫(3)通过键槽定位(31)与切刀体(2)的端部进行定位，并通过螺钉A(6)和沉头孔A(32)与切刀体(2)进行紧固装配。

4.根据权利要求2所述的窄间隙、大深度环槽的加工刀具，其特征在于：

所述的双螺钉紧固式刀垫为L型块状结构，其顶端前部设置有刀片安装区，用于安装刀片(4)；

所述的刀垫(3)的体内设置有由上至下加工的沉头孔A(32)和由前至后加工的沉头孔B(33)；

所述的刀垫(3)通过键槽定位(31)与切刀体(2)的端部进行定位，并通过螺钉A(6)和沉头孔A(32)以及螺钉B(7)和沉头孔B(33)与切刀体(2)进行紧固装配。

5.根据权利要求2所述的窄间隙、大深度环槽的加工刀具，其特征在于：

所述的刀片(4)设计为五种形式，分别为：三角形刀片、方形凸点型刀片、平底型圆弧刀片、圆弧分屑刀片和圆弧成型刀片。

6.一种窄间隙、大深度环槽的加工方法，其特征在于：

所述的窄间隙、大深度环槽的加工方法包括：环槽侧面粗加工阶段、环槽侧面半精加工阶段、环槽侧面精加工阶段、环槽底面粗加工阶段及环槽底面精加工阶段；

61、环槽侧面粗加工阶段：环槽的粗加工阶段为开槽，在此过程中带走大量的多余材料，采用三角形刀片，实现切削加工的稳定、高效；

62、环槽侧面半精加工阶段：环槽的半精加工阶段为扩槽阶段，在此过程中使环槽的宽度及深度接近最终尺寸，只留有少量余量，采用方形凸点型刀片实现环槽内外壁的半精加工，修整内、外环槽面，为精加工打好基础；

63、环槽侧面精加工阶段：环槽的精加工阶段为最终成型阶段，需要满足图纸及技术要求中的尺寸精度及表面粗糙度要求，采用平底型圆弧刀片实现环槽两侧面精加工；

64、环槽底面粗加工阶段：窄间隙、大深度环槽底部为圆弧型，加工抗力大，需要先进行底面的粗加工，采用圆弧分屑刀片完成粗加工；

65、环槽底面精加工阶段：窄间隙、大深度环槽底部为圆弧型，采用圆弧成型刀片完成最终精加工。

7.根据权利要求6所述的窄间隙、大深度环槽的加工方法，其特征在于：

所述的步骤61由于粗加工过程切削抗力大，采用双螺钉紧固式刀垫，通过键槽定位及双螺钉紧固的方式实现刀垫的强力固定。

8.根据权利要求6所述的窄间隙、大深度环槽的加工方法，其特征在于：

所述的步骤62半精加工采用两体刀垫，分部完成内槽及外槽的加工，加工抗力小，采用单螺钉紧固式刀垫，通过键槽定位及单螺钉紧固的方式实现刀垫固定。