[发明专利]低收缩超薄胶带及其制备方法与键盘有效

专利信息
申请号: 202111578043.4 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN114149758B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 陈信宏;刘诗蓉 申请(专利权)人: 太仓金煜电子材料有限公司
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C08J3/00;C08L67/02
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 金京
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 收缩 超薄 胶带 及其 制备 方法 键盘
【权利要求书】:

1.一种低收缩超薄胶带,其包括依次设置的基材层、胶层、离型膜,其中:

所述基材层的厚度为20μm以上,所述基材层的材质为在150℃的热收缩率MD不高于0.15%的黑色聚对苯二甲酸乙二醇酯,该黑色聚对苯二甲酸丁二醇酯的TD不高于0.04%;

所述在150℃的热收缩率MD不高于0.15%的黑色聚对苯二甲酸乙二醇酯是经过两次预收缩的黑色聚对苯二甲酸乙二醇酯;

所述胶层的材质为胶黏剂S19;

所述预收缩是通过以下方式进行的:

将黑色聚对苯二甲酸乙二醇酯送入烘箱进行烘烤,烘箱分为6节,每一节长度为5米,6节的温度依次为110℃、150℃、180℃、200℃、160℃、100℃,输送机速控制为20米/分钟,完成一次预收缩;重复进行该过程,完成两次预收缩。

2.根据权利要求1所述的低收缩超薄胶带,其中,所述基材层的厚度为25μm。

3.根据权利要求1所述的低收缩超薄胶带,其中,所述胶层的厚度为25μm。

4.根据权利要求1所述的低收缩超薄胶带,其中,所述离型膜的厚度为75μm。

5.根据权利要求1所述的低收缩超薄胶带,其中,该低收缩超薄胶带的基材层和胶层的厚度之和为0.05mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的低收缩超薄胶带的制备方法,其包括以下步骤:

将胶黏剂S19涂布到离型膜的表面形成胶层,然后与基材层复合,得到胶带半成品;

对胶带半成品进行烘烤,得到所述低收缩超薄胶带;

其中,烘烤所采用的烤箱从入口到出口一共6节,每一节的长度为5米,6节的温度依次为70℃、85℃、115℃、120℃、120℃、70℃,胶带半成品的输送速度为25m/min。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其中,带有胶层的离型膜与基材层复合时,所述基材层的达因值不低于52。

8.根据权利要求6所述的制备方法,其中,该制备方法还包括在烘烤之前,将胶带半成品在45℃进行24小时的熟成的步骤。

9.一种键盘,其中,该键盘的柔性线路板表面贴合有权利要求1-5任一项所述的低收缩超薄胶带。

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