[发明专利]一种γ形半截面端环及其超塑成形方法

权利要求书

1.一种γ形半截面端环，其特征在于，包括外壳、夹环、外筒和内壳，所述外壳和外筒套设于内壳的外壁，所述端环的两端分别为内环端和外环端；

沿内环端至外环端的方向，所述外壳和外筒依次布置且深熔连接或扩散连接；

所述夹环位于外壳的内环端与内壳的内环端之间且分别与两者扩散连接；γ形半截面端环的超塑成形方法包括如下步骤：

步骤1：提供两个端环毛坯和一套成形工装，将两个端环毛坯对称置于成形工装中，所述端环毛坯包括外壳坯、外筒坯、夹环坯、内壳坯和工艺壳，所述外壳坯和外筒坯套设于内壳坯的外壁，沿内环端至外环端的方向，所述外壳坯和外筒坯依次布置，所述夹环坯位于外壳坯的内环端与内壳坯的内环端之间；

步骤2：对端环毛坯和成形工装进行加热，使得端环毛坯软化；

步骤3：分别向两个端环毛坯的外壳坯、外筒坯和内壳坯之间构成的内外密闭腔体中充气，使得外壳坯和外筒坯的外壁紧贴成形工装的内壁；

步骤4：分别向两个内壳坯与工艺筒之间构成的内工封闭腔体内充气，使得内壳坯的外壁紧贴外壳坯、外筒坯和夹环坯，得到异型端框；

通过夹环的设置，将内壳和外壳在内环端分开，从而形成截面形状为γ的端环结构。

2.根据权利要求1所述的γ形半截面端环，其特征在于，所述外壳和外筒的接触部位采用电子束或激光焊的深熔连接；

或者，所述外壳和外筒的接触部位采用扩散连接。

3.根据权利要求1所述的γ形半截面端环，其特征在于，所述内壳与外壳在γ形半截面区域扩散连接。

4.根据权利要求1所述的γ形半截面端环，其特征在于，所述外壳的中心为开口，用于为端环内安装空间的进出通道。

5.根据权利要求1所述的γ形半截面端环，其特征在于，所述外筒与外壳的接触面为厚度3～20mm的环形平面。

6.根据权利要求1所述的γ形半截面端环，其特征在于，所述夹环的内壁面和外壁面均为圆柱面环形。

7.根据权利要求1所述的γ形半截面端环，其特征在于，所述夹环的前端面和部分侧面与外壳扩散连接，所述夹环的后端面和剩余部分的侧面与内壳扩散连接。

8.一种γ形半截面端环的超塑成形方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至7任一项所述的γ形半截面端环，所述超塑成形方法包括如下步骤：

步骤1：提供两个端环毛坯和一套成形工装，将两个端环毛坯对称置于成形工装中，所述端环毛坯包括外壳坯、外筒坯、夹环坯、内壳坯和工艺壳，所述外壳坯和外筒坯套设于内壳坯的外壁，沿内环端至外环端的方向，所述外壳坯和外筒坯依次布置，所述夹环坯位于外壳坯的内环端与内壳坯的内环端之间；

步骤2：对端环毛坯和成形工装进行加热，使得端环毛坯软化；

步骤3：分别向两个端环毛坯的外壳坯、外筒坯和内壳坯之间构成的内外密闭腔体中充气，使得外壳坯和外筒坯的外壁紧贴成形工装的内壁；

步骤4：分别向两个内壳坯与工艺筒之间构成的内工封闭腔体内充气，使得内壳坯的外壁紧贴外壳坯、外筒坯和夹环坯，得到异型端框。

9.根据权利要求8所述的γ形半截面端环的超塑成形方法，其特征在于，所述外壳坯与夹环坯的接触部位的内径位置采用电子束或激光焊封焊。

10.根据权利要求8所述的γ形半截面端环的超塑成形方法，其特征在于，所述外壳坯与外筒坯的接触部位采用电子束或激光封焊。