[发明专利]柔性应变传感单元、阵列及采样系统在审

专利信息
申请号: 202111572617.7 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN114354026A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 董智;黄东;刘伟军 申请(专利权)人: 途见科技(北京)有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 任少瑞
地址: 100089 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 柔性 应变 传感 单元 阵列 采样系统
【权利要求书】:

1.一种柔性应变传感单元,其特征在于,包括从上到下依次设置的柔性上衬底、第一柔性上极板、柔性介质层和柔性下衬底;

所述柔性介质层和柔性下衬底之间设置有至少四个柔性下极板,每一个所述柔性下极板与位于该所述柔性下极板上方的所述柔性介质层和所述第一柔性上极板形成一个电容。

2.根据权利要求1所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述柔性应变传感单元还包括至少一个第二柔性上极板,所述第二柔性上极板位于和所述介质层和所述柔性上衬底之间,所述第二柔性上极板与所述第一柔性上极板之间设置有间距,每一个所述柔性下极板与位于该所述柔性下极板上方的所述柔性介质层和所述第二柔性上极板形成一个电容。

3.根据权利要求2所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述柔性应变传感单元包括有两个或两个以上的第二柔性上极板,两两所述第二柔性上极板之间设置有间距。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述柔性介质层的厚度、长度和宽度分别为0.5-3mm、2-10mm和2-10mm。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述柔性介质层为碳黑颗粒掺杂的聚合物材料层。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述柔性介质层为多孔聚合物层。

7.根据权利要求6所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述多孔聚合物层由PDMS、ECOFLEX和硅橡胶经过多孔制备工艺制备而成。

8.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述柔性上衬底和所述柔性下衬底为聚酰亚胺或PET或聚氨酯薄膜或PDMS薄膜或ECOFLEX薄膜。

9.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性应变传感单元,其特征在于,所述第一柔性上极板和所述下极板分别电连接有个电极,所述电极为图形化金属或图形化石墨烯或图形化导电聚合物。

10.一种柔性应变传感阵列,其特征在于,包括多个如权利要求1-9任意一项所述的呈阵列分布的所述柔性应变传感单元。

11.根据权利要求10所述的柔性应变传感阵列,其特征在于,相邻的两个所述柔性应变传感单元共用至少两个所述柔性下极板。

12.根据权利要求10或11所述的柔性应变传感阵列,其特征在于,相邻两个所述柔性应变传感单元的所述第一柔性上极板之间的两个所述柔性下极板为相邻两个所述柔性应变传感单元共用。

13.一种柔性应变传感采样系统,其特征在于,包括MCU微控制器、采样芯片和开关阵列,所述MCU微控制器分别与所述采样芯片和所述开关阵列电连接,所述采样芯片与所述开关阵列电连接,所述开关阵列用于同时与多个所述柔性应变传感单元电连接。

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