[发明专利]一种无蓝光及紫外光的LED灯管及照明灯具在审
| 申请号: | 202111571525.7 | 申请日: | 2021-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN114484311A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 张贤庆;成湘城 | 申请(专利权)人: | 肇庆三雄极光照明有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/27 | 分类号: | F21K9/27;F21K9/64;F21V9/38;H01L33/50;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 孙柳 |
| 地址: | 526238 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无蓝光 紫外光 led 灯管 照明 灯具 | ||
本发明公开一种无蓝光及紫外光的LED灯管,包括玻璃管及设有玻璃管内的PCB线路板,其上设有LED发光芯片;玻璃管内还设有包裹物,并且包裹物包裹LED发光芯片;包裹物为含有荧光粉、A胶和B胶的混合物;通过PCB线路板使得LED发光芯片通电后产生光辐射以激发混合物,以发射出不含蓝光及紫外线光谱的光;荧光粉包括硅基氮氧化物绿色荧光粉、硅基氮化物红色荧光粉、LuAG绿色荧光粉;胶水为有机硅胶。本发明可解决现有技术中采用遮光剂的LED灯管屏蔽不完全以及光输出效率低,或采用单色光的无蓝光及紫外光的LED灯管存在芯片成本高及芯片光效低等问题。本发明还提供一种照明灯具。
技术领域
本发明涉及LED灯,尤其涉及一种无蓝光及紫外光的LED灯管及照明灯具。
背景技术
对于半导体芯片、PCB、微电子等工业领域的特殊照明,该领域生产制造过程中,会使用紫外光刻胶及光刻加化学蚀刻的加工方法。由于紫外光刻叫对于紫外光以及可见光等及其敏感,因此,对于该领域内照明的LED灯来说,不能含有紫外线或含有490nm以下的蓝光波长的光谱,否则,紫外线或490nm以下的蓝光波长的光谱会导致生产制造过程中形成的蚀刻的细小电路或图形边缘模糊,进而影响产品的蚀刻质量或印刷版的质量。因此,在这些领域内,必须使用不含蓝光及紫外线光谱的照明灯具。
目前市面上常用的照明灯具为黄光LED光源,该光源一是通过在灯管外覆遮光膜或在灯管外壳材质上添加遮光剂的方式,对LED光源中490nm以下的光谱成分做遮光屏蔽处理;二是直接使用单色黄光LED芯片作为光源。然而,前者由于屏蔽了LED光源中490nm以下的光谱成分,导致LED光源中490nm以下的光谱直接损失,导致整个LED灯管的光效率只有50%~70%;同时,由于遮光剂对于490nm以下的遮光效果可能不完全,仍会导致部分蓝光及紫外线光谱穿过遮光剂达到产品上,影响产品的质量。而后者,由于整体采用单色黄光的ELD芯片作为光源,其光源成本高昂且光效率极其低下,实用价值并不高。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种无蓝光及紫外光的LED灯管,其能够解决现有技术的黄光LED光源具有成本高、光效率低下以及影响产品质量等问题。
本发明的目的之二在于提供一种照明灯具,其能够解决现有技术的黄光LED光源具有成本高、光效率低下以及影响产品质量等问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种无蓝光及紫外光的LED灯管,包括玻璃管以及装设有玻璃管内的PCB线路板,所述PCB线路板上设有LED发光芯片;所述玻璃管内还设有包裹物,并且所述包裹物包裹所述LED发光芯片;所述包裹物为含有荧光粉和胶水的混合物;通过所述PCB线路板使得所述LED发光芯片通电后产生光辐射以激发所述混合物,以发射出不含蓝光及紫外线光谱的可见光;所述荧光粉包括硅基氮氧化物绿色荧光粉、硅基氮化物红色荧光粉和LuAG绿色荧光粉;所述胶水为有机硅胶。
进一步地,所述有机硅胶包括A胶和B胶;其中,A胶的成分为(ViMe2SiO0.5)a(PhSiO1.5)b;B胶的成分为(HMe2SiO0.5)m(PhSiO1.5)n。
进一步地,所述混合物中硅基氮氧化物绿色荧光粉、硅基氮化物红色荧光粉、LuAG绿色荧光粉、A胶、B胶的质量比为0.06~0.08:0.075~0.085:0.48~0.68:0.15~0.25:1.8~2.2。
进一步地,所述混合物中硅基氮氧化物绿色荧光粉、硅基氮化物红色荧光粉、LuAG绿色荧光粉、A胶、B胶的质量比为0.07:0.086:0.58:0.2:2。
进一步地,所述硅基氮氧化物绿色荧光粉的光谱主波长为503.3nm;所述硅基氮化物红色荧光粉的主光谱波长为610.3nm:所述LuAG绿色荧光粉的光谱波长为559.2nm。
进一步地,所述LED发光芯片发出的光的波长为450nm~460nm。
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