[发明专利]一种小型化钣金合路器

说明书

本发明提供一种小型化钣金合路器，本发明在每个谐振片的前后两端均向上弯折形成用于相邻谐振片耦合的弯折结构，通过调节相邻谐振片的弯折结构之间的距离与相对面积来增强耦合，实现耦合带宽的调节，本发明在体积受限情况下，弯折结构相对于普遍的同轴金属方案，高度和体积均明显缩小；同时，盖板上位于任意两个相邻谐振片的弯折结构上方的区域均开设有一贯穿盖板端面设置的调谐通道，并通过盖板上的调谐通道进行拨片的方式，来改变弯折结构距离与相对面积，有效增强耦合，减少调试零件，节省成本；而且，本发明通过钣金谐振片以及产生容性与感性交叉耦合的飞杆片和连接杆对合路器的性能进行调节，在实现同样频率指标的情况下，总体重量明显降低。

技术领域

本发明涉及钣金合路器技术领域，具体涉及一种小型化钣金合路器。

背景技术

合路器的功能主要是为了适应各运营商对多频段、多制式移动通讯及无线传输的天线共用和分布系统的要求，实现双频段、三频段等多频段的合路功能。对于现今从1G到5G的发展，可使用的频段逐渐增加，而合路器可使一套室分分布系统同时工作于多个频段。在无线电通信系统中不仅节省馈线还避免了切换不同天线的麻烦。对于移动通信设备而言，高性能、小型化和一体化成为了重要的发展方向。

现有的合路器技术方案主要有以下三种，第一种为金属腔体方案：金属腔体合路器结构牢固、性能稳定，散热性能好且工程应用技术成熟，但是其对于低频的宽频合路器主要通过耦合筋增强耦合，同时带来的问题在于其体积大，重量重，难以集成；第二种为陶瓷介质方案：陶瓷介质合路器体积小，易与天线设备集成一体化，插入损耗低，Q值高，重量轻，但是陶瓷介质烧制工艺复杂，成品率较低，批量生产的一致性差；打磨过程精细化要求高，打磨过程不可逆，报废率高；还有一个难点在于陶瓷材料的脆性，在外加负荷下，断裂是无先兆、突发性的；第三种为钣金谐振片方案：钣金谐振片合路器体积小、重量轻，钣金谐振片易于加工与装配，结构简单且稳定，对于宽频合路器而言，实现相同电气性能的同时，体积重量大大缩小，便于与天线集成一体化。

随着移动通信网络的发展，多频段的通信系统和5G时代的小型化要求促进了小型化合路器的发展。上述滤波器方案均有其优缺点，众所周知，射频产品中，频率越低，产品尺寸越大，因此，如何设计一种满足小型化、轻量化要求的低频钣金谐振片一直是本领域亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种小型化钣金合路器，以解决背景技术中提到的技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种小型化钣金合路器，包括腔体及安装在腔体上的盖板，盖板上安装有若干可旋入腔体内的调谐螺杆，所述腔体的外侧壁上设置有若干端口，所述腔体内设有多条分别用以对不同频段的网络信号进行滤波的滤波支路，多条滤波支路的两端分别通过抽头片耦合至对应的端口；

每条滤波支路均由若干依次耦合的谐振片组成，每个谐振片的前后两端均向上弯折形成用于相邻谐振片耦合的弯折结构，通过调节相邻谐振片的弯折结构之间的距离与相对面积来增强耦合，实现耦合带宽的调节。

进一步的，所述盖板上位于任意两个相邻谐振片的弯折结构上方的区域均开设有一贯穿盖板端面设置的调谐通道。

进一步的，所述调谐通道为多个间隔设置的拨片调谐孔，且多个拨片调谐孔沿弯折结构的长度方向依次分布。

进一步的，每个谐振片的上方均设置有至少一个所述的调谐螺杆，通过调试调谐螺杆的伸入量，控制谐振腔频率。

进一步的，任意两条相邻滤波支路之间均设有一将两者隔开的隔墙。

进一步的，每条滤波支路上均可选择性的设置有用于实现容性交叉耦合的飞杆片和用于实现感性交叉耦合的连接杆。

进一步的，每个谐振片的一侧均设置有用于搭接连接杆/飞杆片的谐振柱子，且谐振片靠近谐振柱子的一端具有连接至谐振柱子的连接段。