[发明专利]一种电子设备有效
申请号: | 202111565207.X | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN115022431B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 吴江 | 申请(专利权)人: | 北京荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100095 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
本申请提供一种电子设备,包括:屏幕、中框、发声器件和背盖;中框包括相连的边框和中板,中板与屏幕层叠设置,发声器件设于中板,背盖位于中板的远离屏幕的一侧,且与中板层叠设置;边框围绕背盖和屏幕的一周设置,边框、中板和背盖围成第一腔体,第一腔体构成发声器件的后腔的至少部分,边框的内周面的一部分与屏幕的外周面的一部分间隔开以形成装配缝隙;中板上形成有贯穿中板的贯通孔,贯通孔连通装配缝隙与第一腔体。根据本申请的电子设备,利用贯通孔和装配缝隙来平衡第一腔体与电子设备的外部的气压,可以实现第一腔体与电子设备的外部的气压快速实现平衡,保证发声器件工作的可靠性。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
发声器件用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音,因此在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。
随着电子设备的防水性能越来越好,电子设备的气密性不断加强。对于采用电子设备的内部空间作为发声器件的后腔的电子设备来说,当电子设备因受外力而发生变形时,后腔内的气压将发生变化。由于发声器件的前腔与电子设备外部的大气连通,后腔气压的变化,导致发声器件的前腔与后腔的气压存在压差,引起发声器件的异常工作。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备,有利于快速平衡发声器件的前腔和后腔的气压,快速的减小发声器件的前腔和后腔的压差,至少在一定程度上保证发声器件的正常工作。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
根据本申请实施例的电子设备,包括:屏幕、中框、发声器件和背盖;中框包括相连的边框和中板,中板与屏幕层叠设置,发声器件设于中板,背盖位于中板的远离屏幕的一侧,且与中板层叠设置;边框围绕背盖和屏幕的一周设置,边框、中板和背盖围成第一腔体,第一腔体构成发声器件的后腔的至少部分,边框的内周面的一部分与屏幕的外周面的一部分间隔开以形成装配缝隙;中板上形成有贯穿中板的贯通孔,贯通孔连通装配缝隙与第一腔体连通。
根据本申请实施例的电子设备,通过在中板上设置贯通孔,并且使得边框的内周面的一部分与屏幕的外周面的一部分间隔开以形成装配缝隙,同时利用贯通孔连通装配缝隙和第一腔体,这样利用连通的贯通孔和装配缝隙可以实现第一腔体和电子设备的外部连通,当电子设备受到按压或者按压动作撤去之后,利用贯通孔和装配缝隙来平衡第一腔体与电子设备的外部的气压,可以实现第一腔体与电子设备的外部的气压快速实现平衡,保证发声器件工作的可靠性。此外,边框的内周面的一部分与屏幕的外周面的一部分间隔开形成的装配缝隙,可以具有一定的隐藏效果,利于提高电子设备的外观美观性,并且无需另外在电子设备上开设连通贯通孔与电子设备外部的通孔,有利于提高电子设备的结构强度。
在本申请提供的一些可能的实现方式中,中板与屏幕之间形成有导气通道,导气通道连通贯通孔和装配缝隙。这样一来,贯通孔、导气通道和装配缝隙可以构成连通第一腔体和电子设备的外部的气压平衡通道,当电子设备受到按压或者按压动作撤去之后,利用气压平衡通道来平衡第一腔体与电子设备的外部的气压,可以实现第一腔体与电子设备的外部的气压快速实现平衡。
在本申请提供的一些可能的实现方式中,中板的朝向屏幕的表面上形成有向背盖的方向凹陷的导气槽,屏幕覆盖导气槽的敞开口,以与导气槽限定出导气通道。这样设置,可以便于利用导气通道连通贯通孔和装配缝隙,从而可以有利于将贯通孔设置于中板的远离中板的边缘的位置处,进而保证中板的结构强度。
在本申请提供的一些可能的实现方式中,屏幕的朝向中板的表面上形成有向远离中板的方向凹陷的导气槽,中板覆盖导气槽的敞开口,以与导气槽限定出导气通道。
在本申请提供的一些可能的实现方式中,屏幕的朝向中板的表面上以及中板的朝向屏幕的表面上均形成有导气槽,中板上的导气槽与屏幕上的导气槽正对且连通,以限定出导气通道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京荣耀终端有限公司,未经北京荣耀终端有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111565207.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。