[发明专利]一种抗静电UV减黏胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种抗静电UV减黏胶及其制备方法，所述UV胶黏剂包含以下重量份的组分：30～50份的丙烯酸树脂、0.5～3份的光引发剂、0.01～1份的热固化剂、15～25份的光敏单体、0.1‑5份的本征型有机导电低聚物、30～50份的有机溶剂，所述丙烯酸树脂通过单体在引发剂的存在下进行自由基聚合反应制备得到，将上述组分在使用前混匀，静置消泡即可得到一种抗静电UV减黏胶。上述减黏胶通过引入一定聚合度、特定导电性的本征型有机低聚物材料，在不影响整个体系相容性的同时降低了胶黏剂的电阻率，进而增大了被粘物的抗静电性，且可现配现用，避免了因存储不当而影响减黏胶的使用性能，具有粘性强、UV照射后易剥离、无残胶等优点。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，具体涉及一种抗静电UV减黏胶及其制备方法。

背景技术

UV减粘胶在半导体芯片、晶体管、集成电路、印刷线路板、光学显微镜等产品的加工制造过程中对被加工材料粘结固定，加工后又可通过紫外辐射使粘结力瞬间下降，可在不影响被粘材料性能的前提下，且不费力的从被粘材料上剥离。以半导体芯片加工为例，芯片在由晶圆进行切割生产时，晶圆在切割前需对其进行安装和保护，安装过程中，切割保护蓝膜从一卷带中拉出，贴在晶圆的背面，带与带卷是以相反方向移动，电荷会积累在切割保护蓝膜上，并发生静电放电，瞬间功率可高达几百上千瓦，对晶圆和芯片的损害程度极大。

为避免静电造成损伤，目前多采取在基材上增加抗静电层或通过在UV减黏胶中引入导电材料来提高自身的导电性；例如专利CN106479389A公开了一种UV减黏胶带，即通过在胶带基材的一面上设置抗静电层，再于基材的另一面上设置胶水层，以降低撕膜时产生的静电电压，但上述抗静电处理方式相对繁琐且成本高；而在专利CN112920731A中公开了一种通过在UV减黏胶中添加抗静电剂制备得到抗静电UV减黏保护膜，但上述UV减黏胶需在特定的黄光环境下制备，且制备的UV减黏胶对光极其敏感，光照易发生交联而导致失效，存在不易存储、性能不稳定等问题。

发明内容

本发明为了克服现有技术存在的缺点和不足，提供了一种抗静电UV减黏胶及其制备方法，本发明通过在UV减粘胶中引入本征型有机导电低聚物，降低了胶黏剂的电阻率，提高了被粘物的抗静电性。

本发明包含以下技术方案：

本发明第一方面提供了一种抗静电UV减黏胶，按重量份计，所述胶黏剂包含以下组分：30～50份的丙烯酸树脂、0.5～3份的光引发剂、0.01～1份的热固化剂、15～25份的光敏单体、0.1-5份的本征型有机导电低聚物、30～50份的有机溶剂；所述本征型有机导电低聚物的电导率为1-10⁵S/cm。

进一步地，所述丙烯酸树脂的制备方法包括以下步骤：在惰性氛围下，

(1)将软单体、硬单体、功能性单体、溶剂及第一引发剂混合均匀，得到混合物；

(2)取1/3～1/2上述混合物，搅拌升温至回流，加入第二引发剂，保温反应1-3h；

(3)将剩余的混合物滴加至反应体系中，滴加结束后继续恒温反应至无单体存在，得到所述丙烯酸树脂。

进一步地，所述软单体为丙烯酸烷基酯，烷基的碳原子数为1～12的整数。

进一步地，所述硬单体为甲基丙烯酸烷基酯，烷基的碳原子数为1～6的整数。

进一步地，所述功能性单体包括但不限于丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、丙烯酸缩水甘油酯、N，N-二甲基丙烯酰胺单体中的至少一种。

进一步地，所述溶剂选自氯仿、乙酸乙酯、甲苯、乙酸丁酯、庚烷、异丙醇中的至少一种。

进一步地，所述第一引发剂及第二引发剂各自独立地选自过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈、二叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧化-2-乙基己酸中的一种。