[发明专利]一种5G高频多层FPC及其制备方法在审
| 申请号： | 202111563572.7 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114340161A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 潘丽;魏旭光;朱思猛 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;张芬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 多层 fpc 及其 制备 方法 | ||
1.一种5G高频多层FPC的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；
钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60-115Krpm，进刀速为40-80IPM，退刀速为190-260IPM。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述钻孔的主轴转速为70-105Krpm，进刀速为50-70IPM，退刀速为200-250IPM。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述5G高频多层FPC由5G高频MPI制得。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述木浆板的厚度为2-3mm，所述第一散热板的厚度为0.3-1mm，所述第二散热板为0.3-1mm。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第一散热板为冷冲板，所述第二散热板为冷冲板和/或镀膜铝片。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述冷冲板是酚醛垫板。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述木浆板是木浆垫板。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括位于所述钻孔步骤之后的孔金属化前处理和孔金属化处理。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述钻孔步骤采用钻孔机实现，按照预定尺寸选择钻针。
10.一种5G高频多层FPC，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的制备方法制得，所述钻孔步骤制得的孔为通孔或埋孔，所述孔的胶内缩≤20um。
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