[发明专利]一种耐高温的高分子覆型离型膜及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111563402.9 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114474924A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 罗红军;蔡高明;杨桂林 申请(专利权)人: 深圳市瑞昌星科技有限公司
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/085;B32B15/08;B32B7/06;B32B7/08;B32B37/00;B32B37/10;C09J7/40;H05K1/02;H05K1/03;B29C70/30;B29C70/54
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 安利营
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 高分子 覆型离型膜 及其 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种耐高温的高分子覆型离型膜及其制作方法,该制作方法包括:提供具有覆型作用的聚烯烃复合膜层;在聚烯烃复合膜的至少一侧放置耐高温的金属箔层;在金属箔层或者聚烯烃复合膜层的外侧放置具有离型作用的离型膜层;对聚烯烃复合膜层、金属箔层、离型膜层进行结合,以获得耐高温的高分子覆型离型膜。本发明提供的耐高温的高分子覆型离型膜的制作方法,通过采用聚烯烃复合膜层,并在聚烯烃复合膜层的一侧增加金属箔层,使得该覆型离型膜具备良好的覆型性,同时具备耐高温特性,使得在高温热压时亦能保持好的填充性能,且能够有效解决压合工序产生的问题,提升了产品品质。

技术领域

本发明涉及多层线路板热压合工序用的高分子材料覆型膜领域,尤其涉及一种耐高温的高分子覆型离型膜的制作方法及其一种耐高温的高分子覆型离型膜。

背景技术

线路板压合工序是包括在高温高压的条件下,使半固化片由固态变为凝胶态再与其他线路层、介质层结合的过程。为了保证线路板压合具备良好的填充性、平整性、可靠性,压合时需要用到垫片材料,通常称之为覆型膜,对于品质要求越高的线路板制作,要求垫片具备更好的覆型性、离型性、耐高温性、尺寸稳定性、平整性、清洁性等性能。

目前一般常用以下3种类型的压合垫片材料:

1、聚四氟乙烯(PTFE)垫片;

2、聚四氟乙烯(PTFE)与牛皮纸的组合式垫片;

3、聚四氟乙烯(PTFE)与其他缓冲材料的组合式垫片。

针对以上材料,具备以下技术问题:

1、聚四氟乙烯(PTFE)垫片:聚四氟乙烯(PTFE)材料的离型性、尺寸稳定性、耐高温性良好,但由于其材料的惰性较强、质地较硬,因此其覆型性较差,针对线路高度阶差较大,或厚度较厚的线路板产品压合,不利于其树脂填充,容易产生压合空洞、层偏、层间结合力不良的问题。

2、聚四氟乙烯(PTFE)与牛皮纸的组合式垫片:此类组合式垫片的离型性、尺寸稳定性,以及在低温条件下的覆型性良好,但牛皮纸的耐高温性能较差,针对压合温度达到200℃以上的高温压合性能较差,并且牛皮纸容易产生纸屑污染的问题,清洁性较差。

3、聚四氟乙烯(PTFE)与其他缓冲材料的组合式垫片:此类组合式垫片中的其他缓冲材料,一般采用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酯(PTE)等具备较好热熔性的材料,此类材料的低温压合覆型性、平整性、清洁性较好,但在200℃以上的高温压合条件下,由于其他缓冲材料在高温条件下热熔型极强,从而导致整体材料的各方面性能急剧下降,无法实现高温条件下的精细线路的热压合制作。

因此,为了解决上述覆型膜的问题,提高线路板压合垫片材料的覆型性、离型性、耐高温性、尺寸稳定性、平整性、清洁性等性能,解决线路板在低温压合及高温压合状态下使用垫片的统一性,防止线路板压合时产生过度涨缩、填胶不良、压合空洞、压合褶皱、压合层间结合力不良、压合杂质、压合爆板、压合不平整等问题,需要对垫片材料进行改良,更好的为线路板压合工序提供辅助功能。

基于以上问题,需要提供一种耐高温的高分子覆型离型膜的制作方法,以解决现有覆型膜容易产生压合空洞、压合溢胶、压合层偏或者压合爆板的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种耐高温的高分子覆型离型膜的制作方法,旨在解决现有技术中常见的聚四氟乙烯覆型膜容易产生压合空洞、压合溢胶、压合层偏或者压合爆板的技术问题。

为实现上述目的,本发明提出的一种耐高温的高分子覆型离型膜的制作方法,所述制作方法包括:

提供具有覆型作用的聚烯烃复合膜层;

在所述聚烯烃复合膜层的至少一侧放置耐高温的金属箔层;

在所述金属箔层或者所述聚烯烃复合膜层的外侧放置具有离型作用的离型膜层;

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