[发明专利]一种低达因值的PBT树脂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低达因值的PBT树脂及其制备方法，低达因值的PBT树脂包括如下重量份数的各组分：100份聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；8‑20份聚丙烯GMA接枝物；0.5‑2份结晶抑制剂；0.01‑0.05份催化剂。所述的低达因值的PBT树脂的制备方法，包括如下步骤：S1、按重量配比称取各组分：聚对苯二甲酸丁二醇酯100份、聚丙烯GMA接枝物8‑20份、结晶抑制剂0.5‑2份、催化剂0.01‑0.05份。S2、将步骤S1中各组分经高速混合机充分混均后，由双螺杆挤出机挤出并造粒得到低达因值的PBT树脂。本发明低达因值PBT树脂其达因值低于38，无析出风险，可应用于PCB封装等需要低达因值应用的领域。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地，涉及一种低达因值的PBT树脂及其制备方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是在通用基材上按预定设计形成。在PCB制作流程中，压合(例如覆盖膜，PI膜，纯胶钢片等)作业通常会使用到离型膜，用于保护和隔离。目前现有技术常见的有机硅离型膜，经过高温压合后，会产生不同程度的硅油转移，表现在板面有残余硅油，或雾状物质，进而导致后工序的贴合表面剥离强度降低乃至不达标。而非硅离型材料主要是TPX、PTFE和FEP等，但此类自身具有低达因值的离型材料，价位过高，不适合大批量应用于压合作业。

聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是五大工程塑料之一，是一种半结晶的工程塑料。具有良好的力学性能，电性能及耐化学品性等，在电子电器、汽车等领域有广泛应用。但因PBT表面张力很大，难以与目标物进行分离，从而限制了其在薄膜、尤其是PCB封装等领域的应用。关于低达因值PBT树脂的报道较少，如CN105440604A中通过加入外润滑类的助剂，诸如：氧化聚乙烯蜡、硬脂酸酯、硬脂酸酰胺等，来降低PBT表面的达因值，但其降低效果有限，且大量添加会有析出风险。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种低达因值的PBT树脂及其制备方法。可应用于需要低达因值的PBT应用的各个领域。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

本发明的第一方面提供一种低达因值的PBT树脂，包括如下重量份数的各组分：

优选地，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂的端羧基含量为18～22mol/t，优选端羧基含量比较高的PBT树脂，增加与PP接枝GMA的反应活性。

优选地，所述的聚丙烯GMA接枝物，可选用佳易容聚合物(上海)有限公司SPG-02。

优选地，所述结晶抑制剂为环形对苯二甲酸丁二醇酯(CBT)，其结构式如下：其中，n为2至7之间的任一整数。可选用美国赛克利克斯公司生产的CBT-100。

优选地，所述的催化剂为无水乙二醇锑(CAS:29736-75-2)，可选用云南木利锑业有限公司生产的乙二醇锑。

本发明的第二方面提供一种低达因值PBT树脂的制备方法，包括如下步骤：

S1、按重量配比称取各组分：聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)100份、聚丙烯GMA接枝物8-20份、结晶抑制剂0.5-2份、催化剂0.01-0.05份。

S2、将步骤S1中各组分经高速混合机充分混均后，由双螺杆挤出机挤出并造粒得到低达因值的PBT树脂；双螺杆挤出机的转速为450-600转/分，温度为230-240℃。

本发明制备的PBT树脂其达因值低于38，无析出风险，可应用于PCB封装等需要低达因值应用的领域。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：