[发明专利]一种改性鞋垫的制备工艺在审
申请号: | 202111563002.8 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114274631A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 张帆;陈国贤;彭其炽 | 申请(专利权)人: | 福建省华志新材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 林丽英 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改性 鞋垫 制备 工艺 | ||
1.一种改性鞋垫的制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一:发泡材料准备:按照质量份数准备聚乙烯30~60份、滑石粉15~20份、交联剂0.8~1.2份、交联助剂10~12份、发泡剂5~8份、发泡助剂3~5份、润滑剂1~2份、碳化硅粉末0.5~1.5份、竹炭纤维3~5份以及刚玉粉0.5~2.5份;
步骤二:混合粉制备:按照质量份数准备花椒粉10~20份、艾叶粉5~10份、肉桂干粉3~5份、苦参干粉1~2份、红花干粉1~2份、桂枝干粉10~15份以及羌活干粉10~20份;
步骤三:将步骤一准备的发泡材料依次投入温度为130℃~140℃的混炼机中进行混炼处理,获得发泡混合料;
步骤四:将步骤二准备的混合粉进行杀菌处理,然后搅拌混合均匀,形成预备混合粉;
步骤五:将混炼处理的混合料破碎成粒径0.5mm~1mm的混合颗粒,将该混合颗粒与步骤四形成的预备混合粉按照质量比为10:3的比例搅拌混合均匀,形成二次发泡原材料;
步骤六:鞋垫发泡:将步骤五准备的二次发泡原材料倒入发泡机加磁模具内,进行模压发泡,发泡完毕后卸压跳模,取出大块板材;
步骤七:初步成型:将步骤六发泡所得的板材裁剪成若干份(15~20)cm×(18~20)cm的矩形板材,并置入定制化模具中热压成型,得到初步成型的发泡鞋垫(3);
步骤八:裁断斩双:将初步成型的发泡鞋垫(3)经过裁断机进行裁断,并进行整理修边作业,增加耐磨层(1)、抗菌层(2)、保暖层(3)以及防滑层(5),得到鞋垫成品。
2.如权利要求1所述的一种改性鞋垫的制备工艺,其特征在于:所述耐磨层(1)为聚酯纤维、竹炭纤维、涤纶纤维、亚麻纤维以及锦纶纤维混纺形成的布料层;所述耐磨层(1)的厚度为0.5mm~1mm。
3.如权利要求1所述的一种改性鞋垫的制备工艺,其特征在于:所述抗菌层(2)为经过抗菌染整处理的混纺层布料;所述抗菌层(2)为竹炭纤维、香蕉纤维、甲壳素纤维、亚麻纤维、聚酯纤维以及锦纶纤维混纺而成的布料,且抗菌层(2)与耐磨层(1)固定缝制为一体,抗菌层(2)底面与发泡鞋垫(3)固定粘接为一体。
4.如权利要求1所述的一种改性鞋垫的制备工艺,其特征在于:所述保暖层(4)为精梳棉纤维、锦纶纤维、莫代尔纤维、木棉纤维以及竹炭纤维混纺而成的保暖面料;所述保暖层(4)与防滑层(5)固定缝制为一体,保暖层(4)的上表面与发泡鞋垫(3)的底面固定粘接为一体结构。
5.如权利要求1所述的一种改性鞋垫的制备工艺,其特征在于:所述防滑层(5)为聚酯纤维以及锦纶纤维混纺而成的面料,防滑层(5)的厚度为0.8mm~1mm,且防滑层(5)的底面固定设置有多个阵列排布的圆球形防滑头(6)。
6.如权利要求1所述的一种改性鞋垫的制备工艺,其特征在于:所述步骤五中搅拌混合工艺采用的搅拌机包括第一进料斗(7)、第二进料斗(8)以及搅拌桶(15);所述第一进料斗(7)和第二进料斗(8)的内表面均覆盖设置有弹性膜(10),弹性膜(10)的边沿位置与对应的进料斗边沿固定连接;所述第一进料斗(7)和第二进料斗(8)的外侧位置均开设有安装槽,2个安装槽内部分别对应配合安装有可滑动的第一调节块(11)和第二调节块(12);第一进料斗(7)和第二进料斗(8)的下方分别对应设置有第一漏料口(13)和第二漏料口(14);第一进料斗(7)和第二进料斗(8)的下方固定连接安装有圆形搅拌桶(15),搅拌桶(15)的下方开设有底腔(19),底腔(19)内部竖直安装有驱动电机(20),驱动电机(20)的输出端连接转轴(16),转轴(16)的四周阵列安装有搅拌杆(17),搅拌杆(17)上套装有多个可旋转的旋转套(33),旋转套(33)的外部阵列排布有搅拌块(18)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省华志新材料科技有限公司,未经福建省华志新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111563002.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。