[发明专利]一种第二代高温超导带材闭合线圈及其制备方法

权利要求书

1.一种第二代高温超导带材闭合线圈的制备方法，所述第二代高温超导带材的芯层包括超导层，所述超导层的成分为REBa₂Cu₃O_7-x，其中RE为稀土元素，x＝0～1；

所述制备方法包括以下步骤：

(1)使用绝缘材料包裹第二代高温超导带材，将绝缘材料包裹的第二代高温超导带材绕制成线圈，留出带材两端作为待连接接头；

(2)裸露出待连接接头的超导层，将待连接接头的超导层搭接后进行熔融扩散焊，得到具有焊接接头的线圈；

(3)在含氧气氛下，对所述焊接接头进行热处理，得到初步闭合线圈；

(4)对所述初步闭合线圈的焊接接头处进行覆铜处理，将覆铜处理后的线圈浸渍环氧树脂，固化后得到第二代高温超导带材闭合线圈。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述熔融扩散焊时，施加于搭接处的压力为10～30MPa。

3.根绝权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述熔融扩散焊的温度为800～850℃，时间为1～30min。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含氧气氛为纯氧气氛，所述纯氧气氛的氧气压力为0.1～15MPa。

5.根据权利要求1或4所述的制备方法，其特征在于，所述热处理的温度为400～600℃，保温时间为60～300h。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的绝缘材料为聚酰亚胺和/或聚四氟乙烯。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中裸露出待连接接头的超导层的方式为：

采用刻蚀剂去除第二代高温超导带材超导层表面的保护层。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述覆铜处理为层压焊接铜带。

9.根据权利要求1或8所述的制备方法，其特征在于，所述覆铜处理后所得铜层的厚度为10～100μm。

10.权利要求1～9任意一项所述制备方法制备得到的第二代高温超导带材闭合线圈，所述第二代高温超导带材闭合线圈能够闭环运行。