[发明专利]一种新型根管充填辅助系统及根管再矿化糊剂

说明书

一种新型根管充填辅助系统及根管再矿化糊剂，其特征是：充填辅助系统主要由电源箱体、导线、挂钩、针夹、镍钛锉以及根管再矿化糊剂组成；电源箱体通过直流电加速根管再矿化糊剂的分子运动，加快再矿化进程；两根导线分别从电源正负极引出直流电，一根导线连接电源正极和挂钩，通过挂钩固定在患者的口角处；另一根导线连接电源负极和针夹，通过针夹与相对应的镍钛锉上端相连接。本发明通过电解形成的再矿化物能够生长沉积深入到脱矿的牙本质小管中去，与根管壁形成紧密的一体结合，解决了目前常规根管材料填充与根管壁结合不紧密，后期易形成微渗漏从而造成根管治疗失败的问题。同时生长沉积的再矿化物还能增加根管预备后根管壁的厚度和强度。

技术领域

本发明涉及一种医疗技术，尤其是一种牙齿治疗技术，具体地说是一种新型根管充填辅助系统及根管再矿化糊剂。

背景技术

目前，根管治疗是口腔医学中牙体牙髓病及根尖周病的常规治疗方法，牙体牙髓病及根尖周病的患牙通过根管预备、根管消毒以及根管充填后达到完善的根管封闭，从而杜绝根管系统的再感染。根管充填是根管治疗中的关键步骤，根管充填的质量关系到根管治疗成功率的高低，目前根管充填方法虽然较多，但从微观角度很难有完全意义上的严密充填，充填材料很难完全进入到牙本质小管中形成紧密结合，且与根管壁间会有微小的间隙，从而产生微渗漏及细菌的侵入，导致根管治疗的失败。同时无论哪种根管充填方法，基本都不可避免会对牙根施加一定的压力，即对根管壁有应力作用。而且根管系统在根管机械切削预备后，根管内壁变薄且联合化学性冲洗液作用后根管壁还会发生脱矿造成根管壁强度降低，这些都会产生牙根折裂的风险。

为提高根管治疗的成功率，需要改变目前传统根管充填方法中单纯依靠外部材料直接充填的思路，提高根管封闭效果且增强根管预备后的根管强度。

发明内容

本发明的目的是针对现有的根管治疗中存在充填不实，易产生微渗漏及细菌的侵入，导致根管治疗失败的问题，发明一种基于电解原理的新型根管充填辅助系统及再矿化糊剂。以便在根管预备后的根管内壁沉积一层仿生再矿化物，形成的再矿化物能够生长沉积深入到脱矿的牙本质小管中去，与根管壁形成紧密的一体结合，减少目前常规根管治疗中微渗漏等情况的发生，同时生长沉积的再矿化物还能增加根管预备后根管壁的厚度和强度。

本发明的技术方案之一是：

一种新型根管充填辅助系统，其特征是：它主要由电源箱体1、导线2、挂钩3、针夹4、镍钛锉5以及根管再矿化糊剂6组成；电源箱体1提供1-4mA的直流电，通过直流电加速根管再矿化糊剂6的分子运动，加快再矿化进程，小于等于4mA的直流电是在人体口腔湿润环境下的安全电流。两根导线分别从电源正负极引出直流电，一根导线连接电源正极和挂钩3，通过挂钩3固定在患者的口角处；另一根导线连接电源负极和针夹4，通过针夹4与相对应的镍钛锉5上端相连接；使用时，先将根管再矿化糊剂6导入并充满根管预备后的根管内，将比主尖锉小一号的镍钛锉5插入根管内，保证镍钛锉5的周围有充填根管再矿化糊剂6的空间，镍钛锉5放入的深度应一直到达根管的根尖止点处；接通电源，调节直流电值，形成电回路，在直流电的作用下，带有阴离子的根管再矿化糊剂6将向根管内壁及根尖处移动，电流加速其与脱矿的根管内壁的结合完成再矿化进程；通过直流电辅助下的高效率再矿化，形成的再矿化物能与根管壁紧密结合，更好地辅助完成根管封闭，且因再矿化进程类似再矿化物在根管壁上的自然生长，封闭根管的同时能增强根管预备后的脱矿根管壁的厚度和强度。

本发明的技术方案之二是：

一种新型根管充填辅助系统使用的根管再矿化糊剂，其特征是：它由以下重量份(W/V的原料组成：

上述各组份的最佳重量分为：

本发明的技术方案之三是：