[发明专利]一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法

权利要求书

1.一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，其特征在于，具体技术方案包括：

S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；

S2.将基板置于环形阴极固定架上；

S3.对阴阳两极进行通电，然后对带电镀PCB板进行电镀。

2.根据权利要求1所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述高导电活化电镀液，其具体成分为：主盐剂：分散剂：活化剂：增强剂：添加剂：缓冲剂的质量比为50-70:10-15:5-15:5-10:5-8:4-7。

3.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述主盐剂的成分为：硫酸铜：磷酸铜：醋酸铜：焦磷酸铜：硝酸铜的摩尔比为：35-45:25-30:5-10:15-20:20-25。

4.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述分散剂的成分为：聚乙二醇(分子量200-400Da)：氢氟酸：TCEP(三羧基乙基膦)的摩尔比为30-40:25-35:35-47。

5.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述活化剂的成分为：碱金属氯化物：碱金属焦磷酸盐：碱金属硼酸盐的摩尔比为：30-35:35-40:30-40。

6.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述增强剂的成分为：羟基喹啉：大环多氨：多巴胺：吡啶基席夫碱：水溶性Pd@ZIF的摩尔比为：25-30:15-25:25-30:30-35:5-10。

7.根据权利要求2所述的无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述添加剂的成分为：脂肪酸酰胺：油酸：聚酯：透明质酸的摩尔比为：15-30:20-25:25-30:15-25。

8.根据权利要求2所述无机非金属基材均匀电镀工艺方法，所述缓冲剂的成分为：硼酸：醋酸：磷酸二氢钾：磷酸氢二钠：焦磷酸的摩尔比为：30-45:10-12:15-20:15-20:20-25。

9.根据权利1所述的一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，步骤S2中所述的环形阴极固定架，由四根可伸缩铜条组成，铜条之间通过螺丝固定,每根铜条上有固定铜压片，压片可以通过螺丝调节夹的力度。