[发明专利]低成本、表面细腻度优型聚酯树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种低成本、表面细腻度优型聚酯树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将配方量的催化剂、安息香、丁二酸酐、二甲苯加入反应釜中，并充分反应，得到中间体1；

B、取样进行液谱检测，待游离的安息香＜1%时，停止反应，然后向反应釜中加入配方量的三羟甲基丙烷，升温至二甲苯的沸点进行酯化脱水反应，得到中间体2；

C、向反应釜中加入配方量的对苯二甲酸、新戊二醇、己二酸，在氮气保护下逐步升温反应，边升温边脱除二甲苯溶剂，并保温反应；

D、待酸值降低至25mgKOH/g时，向反应釜中加入配方量的抗氧化剂，启动真空系统，继续保温进行真空缩聚反应，促成聚酯树脂的形成；

E、待酸值降低至10-14mgKOH/g时停止抽真空，加入配方量的间苯二甲酸作为封端剂，继续进行羧基封端反应，待酸值达到30-38mgKOH/g时停止反应，趁热高温出料，并冷却聚酯树脂，然后破碎造粒，即可得到所述的聚酯树脂；

其中原料的摩尔份组成如下：丁二酸酐10-14 ，安息香8-11，三羟甲基丙烷 12-18，对苯二甲酸13-20，己二酸4-8，新戊二醇7-14，间苯二甲酸6-10；12-22的二甲苯；催化剂用量为原料总摩尔量的0.05-0.1%，抗氧化剂用量为原料总摩尔量的0.15-0.35%。

2.如权利要求1所述的一种低成本、表面细腻度优型聚酯树脂的制备方法，其特征在于，催化剂为单丁基氧化锡，抗氧化剂为抗氧剂1010。

3.如权利要求1所述一种低成本、表面细腻度优型聚酯树脂的制备方法，其特征在于，步骤A的反应在135-140℃条件下进行；步骤C升温至210-220℃，升温速度控制在8-10℃/h；步骤D真空系统真空度控制在-0.097至-0.099MP a；步骤E羧基封端反应温度为210-220℃。

4.如权利要求1-3任一项所述低成本、表面细腻度优型聚酯树脂的制备方法得到的聚酯树脂用于制备粉末涂料的用途。

5.如权利要求4所述低成本、表面细腻度优型聚酯树脂的制备方法得到的聚酯树脂用于制备粉末涂料的用途，其特征在于，其用于HAA体系粉末涂料或TGIC体系粉末涂料。