[发明专利]一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置有效
申请号: | 202111559164.4 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114392790B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 王春红;孙小锋;孙彦方;闫社涛;李广超;闫少英 | 申请(专利权)人: | 天瑞集团周口水泥有限公司 |
主分类号: | B02C1/14 | 分类号: | B02C1/14;B02C23/16;B02C23/02 |
代理公司: | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人: | 杨东 |
地址: | 466000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 优化 水泥 颗粒 装置 | ||
本发明公开了一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置,包括底板,所述底板上固定安装有安装座一、安装座二,且二者对称设置,所述安装座一远离安装座二的外壁固定安装有伺服电机,所述伺服电机的驱动端上固定安装有转轴一,所述转轴一通过单向轴承一安装有研磨筒,且研磨筒内部为空腔设置,所述研磨筒上开设有支撑孔,且单向轴承一的一端位于支撑孔内并通过单向轴承二安装有转轴二。优点在于:通过单向轴承一、单向轴承二的配合使用,使得研磨筒的转动和转轴二的转动可单独分开进行,从而互不影响,使用更加便捷,在无需拆装筛网的前提下可快速选择不同尺寸的筛网进行使用。
技术领域
本发明涉及一种粉磨装置,尤其涉及一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置。
背景技术
水泥通常由多级配的水泥颗粒(不同大小)组成,在进行多级配水泥颗粒的制备时会借助粉磨装置对水泥颗粒进行粉碎研磨,但现有的水泥颗粒级配的粉磨装置在使用过程中还存在以下不足之处:装置内只安装一个可拆装的筛网,在需要获得不同大小的水泥颗粒时,还需对筛网进行拆换,操作较为不便。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中所提出的问题,而提出的一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置,包括底板,所述底板上固定安装有安装座一、安装座二,且二者对称设置,所述安装座一远离安装座二的外壁固定安装有伺服电机,所述伺服电机的驱动端上固定安装有转轴一,所述转轴一通过单向轴承一安装有研磨筒,且研磨筒内部为空腔设置,所述研磨筒上开设有支撑孔,且单向轴承一的一端位于支撑孔内并通过单向轴承二安装有转轴二;
所述转轴二上安装有按压研磨结构;
所述研磨筒上等间距开设有多个条形安装孔,且每个条形安装孔上均固定安装有一个筛网,且多个筛网的孔径大小不一;
所述支撑孔上通过安装结构安装有支撑盘,且转轴二与支撑盘之间安装有轴承,所述支撑盘与安装座二之间固定安装有固定杆一;
所述底板上安装有与筛网相配合的遮挡结构;
所述安装座二远离安装座一的一侧固定安装有支撑板体,所述支撑板体上固定安装有吹料管,且转轴二位于研磨筒的一端与吹料管转动连接,所述支撑板体与吹料管之间安装有吹料结构;
所述支撑板体与吹料管之间安装有下料结构;
所述转轴二远离安装座一的一端为开口设置,所述转轴二上位于研磨筒内的部分位置开设有两个条形出料孔。
在上述的一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置中,所述按压研磨结构由圆盘、环形连接槽、连接T块以及研磨杆组成,所述转轴二上偏心固定安装有圆盘,且圆盘位于两条形出料孔之间位置,所述圆盘上开设有环形连接槽,且环形连接槽的端面形状为T形,所述环形连接槽内滑动放置有连接T块,所述连接T块的下端固定安装有研磨杆。
在上述的一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置中,所述安装结构由环形限位槽、限位块组成,所述支撑盘上开设有环形限位槽,所述支撑孔的内壁上固定安装有多个与环形限位槽相配合的限位块。
在上述的一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置中,所述支撑盘上固定套设有两个密封圈,且密封圈位于限位块的两侧。
在上述的一种基于优化水泥颗粒级配的粉磨装置中,所述遮挡结构由支撑杆一、支撑杆二、支撑杆三、弧形挡板以及密度垫组成,所述底板上固定安装有多个支撑杆一,相应两所述支撑杆一之间固定安装有一个支撑杆二,两所述支撑杆二相靠近一侧均固定安装有多个支撑杆三,相应多个所述支撑杆三远离相应支撑杆二一端共同固定安装有与研磨筒相配合的弧形挡板,两所述弧形挡板上均固定安装有密度垫。
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