[发明专利]一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜及其冷藏控制方法在审
申请号: | 202111556426.1 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114234518A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 刘康;高俊岭;甘平 | 申请(专利权)人: | 广东富信科技股份有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D17/04;F25D19/00;F25D21/04;F25D25/00;F25D29/00;F25B21/02 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 罗凯欣;曹振 |
地址: | 528305 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 恒温 真空 及其 冷藏 控制 方法 | ||
本发明涉及领域,特别是一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜及其冷藏控制方法,所述米柜包括:箱体、内胆、半导体制冷组件、真空组件和控制器;所述内胆内部设有冷藏腔和温度传感器;所述半导体制冷组件包括半导体制冷器件、散热器、散冷器和液流循环组件;所述液流循环组件至少部分绕设于所述内胆的外部;所述米柜中所述内胆整体受冷更加均匀,使得所述米柜的制冷操作更加高效、快速和均匀,避免所述内胆局部温度过低导致大米结块现象发生,所述真空组能对所述内胆进行抽真空处理,使得所述内胆的冷藏腔内能长期保持排净状态,所述内胆内就不会产生冷凝水,能实现对大米的恒温干燥存储,使得大米能存储更加长久,不易发生质变。
技术领域
本发明涉及领域,特别是一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜及其冷藏控制方法。
背景技术
目前商场里面大包装米的储存方式均为抽真空,在抽真空状态下,米的存储时间会加长。但是对于大包装米封口打开以后,存储时间就会大大缩短,大米不及时食用完的话,米会出现发霉、起米虫,结块等问题,无法食用,造成大米浪费。为了解决米的存储环境,提升米的存储时间,需要将开封口的大米存储在特定的冷藏装置中。
现有市面上用于存储大米的恒温冷藏采用两种结构,一种为直冷式,制冷系统冷端与金属内胆接触,这种结构造成系统存在制冷不均匀的问题,贴合内胆的位置温度极低,米在这个位置容易结块;另外一种为风冷结构,在金属内胆上开小孔,把制冷系统的冷气吹进内胆里面对米进行恒温,这种结构把冷气吹入内胆,冷空气容易在内胆里面产生冷凝水,容易使得大米变质,同时风冷结构制冷效率很低,内胆温度存在较大温度梯度差。
发明内容
针对上述缺陷,本发明的目的在于提出一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜,对冷藏腔均匀制冷,避免粮食结块,又可以完全避免冷藏腔内冷凝水产生。
本发明的另一目的在于提出一种冷藏控制方法,能使得米柜保持恒温和真空存储环境。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜,其包括:箱体、内胆、半导体制冷组件、真空组件和控制器;所述内胆内部设有密闭的冷藏腔,所述冷藏腔内设有温度传感器;所述半导体制冷组件包括半导体制冷器件、散热器、散冷器和液流循环组件;所述散冷器设有制冷腔;所述散热器与所述半导体制冷器件的制热端接触安装;所述散冷器与所述半导体制冷器件的制冷端接触安装;所述液流循环组件的液流输入端与所述制冷腔的液流输出端连通,所述液流循环组件的液流输出端与所述制冷腔的液流输入端连通;所述液流循环组件至少部分绕设于所述内胆的外部;所述真空组件用于将所述内胆的冷藏腔抽成真空;所述控制器与所述半导体制冷器件、温度传感器和真空组件电联接。
优选地,所述抽真空装置包括真空泵、导管和压力传感器;所述导管的进气端延伸至所述冷藏腔内,所述导管的出气端与所述真空泵的输入端连通;所述真空泵的排气端位于所述内胆的外部;所述压力传感器用于检测所述内胆内的气体压力;所述控制器与压力传感器电联接。
优选地,所述液流循环组件包括液流循环装置和液流冷却管道;所述制冷腔与所述液流冷却管道通过所述液体循环装置连通形成闭环液流回路,在所述液体循环装置的驱动下,液体在所述闭环液流回路中循环流动;所述液流冷却管道绕设与所述内胆的外壁。
优选地,所述半导体制冷组件包括限位板和保温罩;所述限位板的中部设有限位窗口;所述半导体制冷器件安装于所述限位窗口中;所述限位板的一侧与所述散热器固定安装,所述限位板的另一侧与所述保温罩贴合安装形成保温腔;所述散热器位于所述保温罩内,所述制冷腔的液流输出端和液流输入端延伸至所述保温罩的外部。
优选地,所述散热器包括散热板和翅片组件;所述翅片组件包括若干个间隔设置的翅片;所述散热板的顶面与所述半导体制冷器件的制热端贴合安装;所述散热板的底面与所述翅片组件连接,所述翅片垂直于所述散热板;所述箱体的底部设有散热口、进气口和风扇;所述风扇安装于所述翅片组件的任意一散热面。
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