[发明专利]一种双线驱动芯片测试方法及设备

权利要求书

1.一种双线驱动芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

吸取待测晶圆，放置在旋转平台，采集其位置信息，与预设位置信息比对后，控制所述待测晶圆转动至预设位置；

重新吸取所述待测晶圆，将所述待测晶圆交替放置在两个探针卡测试模组的闲置载具上，每个探针卡测试模组被配置为对其对应的两个载具上的待测晶圆轮流执行测试动作，每个探针卡测试模组均实现当一个载具送测时，另一个载具上已备好待测晶圆；

根据测试结果，将合格晶圆放置在收料架上，将不合格晶圆放置在不良品下料架。

2.根据权利要求1所述的一种双线驱动芯片测试方法，其特征在于，在对待测晶圆执行测试动作过程中，记录所述晶圆上每一个晶粒的测试结果，识别测试不良点位，计算晶圆的实际测量良率；

将晶圆的实际测量良率与预设测试良率阀值进行比对，将实际测量良率低于预设测试良率阀值的晶圆放置在不良品下料架；

根据测试不良点位的识别情况，对实际测量良率达到预设测试良率阀值的晶圆中的不良品进行油墨打点标记，进行烘干处理，放置在收料架上。

3.根据权利要求2所述的一种双线驱动芯片测试方法，其特征在于，在对待测晶圆执行测试动作时，具体包括：

运输所述待测晶圆至测试机构下方，控制测试机构对所述待测晶圆的表面喷涂防火油，将防火油在所述待测晶圆表面涂抹均匀覆盖；

控制测试机构的探针下移并接触所述晶圆表面，对所述晶圆上的每个晶粒进行测试。

4.根据权利要求3所述的一种双线驱动芯片测试方法，其特征在于，在对所述晶圆上的每个晶粒进行测试时，控制在同一时刻下每个晶粒都与探针接触，对逐个晶粒进行测试，记录所述晶圆上每一个晶粒的测试结果。

5.根据权利要求4所述的一种双线驱动芯片测试方法，其特征在于，在将采集的位置信息与预设位置信息对比，并控制所述待测晶圆转动至预设位置的过程中，包括：

结合位置信息中晶圆的基准点特征，检测晶圆的水平偏移度，计算晶圆的原始位置信息；

将所述原始位置信息与预设位置信息比对，根据比对结果，计算补偿转动角度，控制所述待测晶圆转动。

6.根据权利要求5所述的一种双线驱动芯片测试方法，其特征在于，在控制所述待测晶圆转动至预设位置后，重新采集待测晶圆的位置信息，复判校正是否正确，若正确，记录所述待测晶圆的基准位置，并将校正后的位置信息传输至机械手模组，控制所述机械手模组重新吸取所述待测晶圆。

7.一种双线驱动芯片测试设备，其特征在于，包括控制模组、供料架、收料架、校正模组、机械手模组和两个探针卡测试模组；

所述控制模组分别与所述校正模组、机械手模组和探针卡测试模组电连接；

所述供料架用于放置层叠的待测晶圆；

所述机械手模组包括X向移动机构、Z向移动机构和吸盘机构；所述X向移动机构驱动所述Z向移动机构在X方向上作直线移动；所述Z向移动机构驱动所述吸盘机构在Z方向上作直线移动；所述吸盘机构用于真空吸取或放下所述晶圆，所述吸盘机构用于将所述待测晶圆放置在旋转平台、并将旋转平台上的待测晶圆交替放置在两个所述探针卡测试模组的闲置载具上；

所述校正模组包括视觉定位CCD单元和旋转平台；所述视觉定位CCD单元固定于所述吸盘机构、并用于采集所述待测晶圆的位置信息；所述控制模组内设有预设位置信息，并根据所述位置信息与预设位置信息的比对结果、向所述旋转平台发送转动指令；所述旋转平台用于承托所述待测晶圆、并被配置为根据所述转动指令控制所述待测晶圆水平转动至预设位置；

两个所述探针卡测试模组分别设于所述校正模组的两侧，所述探针卡测试模组包括测试机构和两个直线转运机构，所述直线转运机构上设有用于承接所述晶圆的载具，所述直线转运机构用于控制所述载具沿直线方向作往复移动，所述测试机构用于对所述载具上的晶圆进行测试；

所述收料架用于放置测试完的晶圆，所述供料架和收料架分别设于所述校正模组的两侧。