[发明专利]高速MOSFET半桥栅驱动电路在审
申请号: | 202111555228.3 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114244083A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 丁浩宸;杨超;陈志阳;徐彩云 | 申请(专利权)人: | 无锡惠芯半导体有限公司 |
主分类号: | H02M1/088 | 分类号: | H02M1/088;H02M3/07 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 214035 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 mosfet 半桥栅 驱动 电路 | ||
1.高速MOSFET半桥栅驱动电路,其特征是,包括:输入接收电路(1)、死区时间产生电路(2)、低侧延时电路(3)、低侧输出驱动电路(4)、振荡器电路(5)、电荷泵电路(6)、低延时高压电平移位电路(7)和高侧输出驱动电路(8);低压数字输入信号HI和HI首先进入输入接收电路(1)进行信号电平判别和逻辑电平高压转换,分别得到中压信号H和L连接到死区时间产生电路(2)的输入端;死区时间产生电路(2)根据中压信号H得到高侧差分输入数据HIP和HIN连接到低延时高压电平移位电路(7),死区时间产生电路(2)根据中压信号L得到低侧差分输入数据LIP和LIN连接到低侧延时电路(3);高侧差分输入数据HIP和HIN进入低延时高压电平移位电路(7)得到低电位浮动的高侧驱动数据DinH,DinH连接到高侧输出驱动电路(8),经驱动放大得到具有较大驱动能力的高侧输出信号HO;低侧差分输入数据LIP和LIN进入低侧延时电路(3)得到低侧驱动数据DinL,连接到低侧输出驱动电路(4),经驱动放大得到具有较大驱动能力的低侧输出信号LO;所述输入接收电路(1)、死区时间产生电路(2)、低侧延时电路(3)、低侧输出驱动电路(4)、振荡器电路(5)、电荷泵电路(6)的电源电压均为VCC,振荡器电路(5)产生互补时钟CLK和CLKB,提供给电荷泵电路(6)产生高侧电源Hb,高侧电源Hb与浮动地SW之间的电压差为VCC,作为高侧输出驱动电路(8)的电源电压;
所述低侧输出驱动电路(4)和高侧输出驱动电路(8)为电路结构完全相同的高效率输出驱动电路,它们的驱动能力受控制信号Dctrl控制;所述低延时高压电平移位电路(7)需要同时使用低压地VSS和浮动地SW两组地电位,所述高侧输出驱动电路(8)只需要使用浮动地SW,输入接收电路(1)、死区时间产生电路(2)、低侧延时电路(3)和低侧输出驱动电路(4)共同使用低压地VSS。
2.根据权利要求1所述的高速MOSFET半桥栅驱动电路,其特征是,所述低延时高压电平移位电路(7)包括:高压LDMOS晶体管MD1、高压LDMOS晶体管MD2、保护二极管D1、保护二极管D2、电阻R3、电阻R4、电阻R1、电阻R2、耦合MOS管M1、耦合MOS管M2、速度增强晶体管Me1、速度增强晶体管Me2、误差迟滞过滤电路(71)和信号翻转检测电路(72);
其中,高压LDMOS晶体管MD1和高压LDMOS晶体管MD2的源端接低压地VSS;高压LDMOS晶体管MD1的漏端同时连接到耦合MOS管M1的源端、保护二极管D1的阳极、电阻R3的下端和耦合MOS管M2的栅端;高压LDMOS晶体管MD2的漏端同时连接到耦合MOS管M2的源端、保护二极管D2的阳极、电阻R4的下端和耦合MOS管M1的栅端;耦合MOS管M1的漏端连接到电阻R1的上端,还连接到误差迟滞过滤电路(71)的数据输入P端LSP和速度增强晶体管Me2的漏端;耦合MOS管M2的漏端连接到电阻R2的上端,还连接到误差迟滞过滤电路(71)的数据输入N端LSN和速度增强晶体管Me1的漏端;电阻R1和电阻R2的下端接浮动地SW;误差迟滞过滤电路(71)的输出为驱动数据DinH,DinH同时还作为信号翻转检测电路(72)的输入信号;信号翻转检测电路(72)的2个输出端分别连接速度增强晶体管Me1和速度增强晶体管Me2的栅端;保护二极管D1的阴极、保护二极管D2的阴极、电阻R3的上端、电阻R4的上端、速度增强晶体管Me1的源端和速度增强晶体管Me2的源端均连接到高压电源电压。
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