[发明专利]一种碳化硅微通道反应器制备中间品及制备方法在审
申请号: | 202111554811.2 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114105645A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 郭春明;赵兴;窦康康;杨秋波 | 申请(专利权)人: | 武汉国新高科科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64;B28B1/54;B28B3/02;B28B7/00;B28B7/42;B28B11/24 |
代理公司: | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人: | 曾国辉 |
地址: | 430000 湖北省武汉市汉阳区黄金口三村270*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 通道 反应器 制备 中间 方法 | ||
1.一种碳化硅微通道反应器制备中间品,其特征在于:其包括碳化硅生胚(1)和微通道模具(2),微通道模具(2)置于碳化硅生胚(1)内且微通道模具(2)的进出液口紧贴碳化硅生胚(1)外壁,其中,所述中间品在60~300兆帕压强的压力下压制形成,微通道模具(2)采用熔点低于500℃的金属材料。
2.如权利要求1所述的碳化硅微通道反应器制备中间品,其特征在于:所述微通道模具(2)材料采用锡、铅、包含锡的合金或者包含铅的合金。
3.如权利要求1所述的碳化硅微通道反应器制备中间品,其特征在于:还包括换热通道模具(3),换热通道模具(3)置于碳化硅生胚(1)内且换热通道模具(3)的进出液口紧贴碳化硅生胚(1)外壁,所述换热通道模具(3)与微通道模具(2)采用相同材料。
4.如权利要求2或3所述的碳化硅微通道反应器制备中间品,其特征在于:所述微通道模具(2)和换热通道模具(3)形状为模拟的反应器微通道和换热通道,采用机加工或者浇铸成型。
5.一种碳化硅微通道反应器制备方法,其特征在于:包括以下步骤,
S1,将微通道模具(2)或换热通道模具(3)预埋在碳化硅粉料中,再整体压制,形成权利要求1所述的制备中间品;
选择执行以下步骤S2A或者S2B,其中,步骤S2B针对采用的微通道模具(2)或换热通道模具(3)材料沸点大于2100℃的制备中间品:
S2A,以超过微通道模具(2)或换热通道模具(3)材料熔点的温度烘烤碳化硅生胚(1),待微通道模具(2)或换热通道模具(3)熔化并从碳化硅生胚(1)内流出,碳化硅生胚(1)内留下微通道或换热通道,再对碳化硅生胚(1)进行烧结,得到碳化硅微通道反应器;
S2B,对碳化硅生胚(1)进行烧结,在此过程中,微通道模具(2)或换热通道模具(3)熔化并从碳化硅生胚(1)内流出,碳化硅生胚(1)内留下微通道或换热通道,待烧结完成后得到碳化硅微通道反应器。
6.如权利要求5所述的碳化硅微通道反应器制备方法,其特征在于:所述步骤S1具体包括,
S1-1,预先制作微通道模具(2)或换热通道模具(3);
S1-2,将生胚外形模具置于压力压床,称量第一层碳化硅生胚粉料倒入其中,将粉料均匀摊平;
继续执行步骤S1-3~S1-9,或者执行步骤S1-5、S1-8和S1-9:
S1-3,将换热通道模具(3)左右居中平铺在第一层碳化硅生胚粉料上,换热通道模具(3)的进出液口紧贴生胚外形模具内壁;
S1-4,称量第二层碳化硅生胚粉料倒入生胚外形模具内,将粉料均匀摊平;
S1-5,将微通道模具(2)左右居中平铺在第二层碳化硅生胚粉料上,微通道模具(2)的进出液口紧贴生胚外形模具内壁;
S1-6,称量第三层碳化硅生胚粉料倒入生胚外形模具内,将粉料均匀摊平;
S1-7,将换热通道模具(3)左右居中平铺在第三层碳化硅粉料上,换热通道模具(3)的进出液口紧贴生胚外形模具内壁;
S1-8,称量第四层碳化硅生胚粉料倒入生胚外形模具内,将粉料均匀摊平;
S1-9,以60~300兆帕压强的压力对生胚外形模具内的粉料及换热通道模具(3)或微通道模具(2)进行整体压制,形成权利要求1所述的制备中间品。
7.如权利要求5所述的碳化硅微通道反应器制备方法,其特征在于:所述步骤S2A具体包括,
S2A-1,在50~150℃烘烤碳化硅生胚(1)30min~5day,并以5~500℃/h梯度升温将烘烤温度升高至138~500℃,保持以该温度烘烤,直到熔化的微通道模具(2)或换热通道模具(3)材料开始从进出液口流出。
8.如权利要求7所述的碳化硅微通道反应器制备方法,其特征在于:所述步骤S2A具体包括,
S2A-2,往进出液口吹入热风,直到进出液口完全畅通且再无熔化的微通道模具(2)或换热通道模具(3)材料流出,静置降温;
S2A-3,将加工好的碳化硅生胚(1)进行烧结,得到碳化硅微通道反应器。
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