[发明专利]高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构

权利要求书

1.一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，包括高真空密闭腔，在高真空密闭腔中设置有箱形框架体（315），在箱形框架体（315）的前侧立板（316）的前立面上，设置有偏心轮（323），在箱形框架体（315）中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体（328），在密闭壳体（328）中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体（328）中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮（323）的偏心轮轴（322）连接在一起；其特征在于，在前侧立板（316）的前立面上扣接有U形框架板（313），偏心轮（323）活动设置在U形框架板（313）的框架中，在U形框架板（313）的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块（312）和右升降导轨块（314），在U形框架板（313）左侧的前侧立板（316）上，固定设置有上下方向左导轨槽（318），在U形框架板（313）右侧的前侧立板（316）上，固定设置有上下方向右导轨槽（319），半口字形升降框（317）的左侧立柱（320）设置在上下方向左导轨槽（318）中，半口字形升降框（317）的右侧立柱（321）设置在上下方向右导轨槽（319）中，在半口字形升降框（317）横梁中部下底面上，固定连接有升降框顶升块（326），在升降框顶升块（326）上，连接有顶升导轮轮轴（325），在顶升导轮轮轴（325）上设置有顶升导轮（324），顶升导轮（324）与偏心轮（323）的轮外缘侧面顶接在一起；在左升降导轨块（312）上设置有左升降滑块（304），在右升降导轨块（314）上设置有右升降滑块，在左升降滑块（304）上，固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上，固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构，是完全相同的；在左升降滑块（304）上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架（305），在左平行焊轮支架（305）的下端，连接有左焊轮组件（301），在左焊轮组件（301）上连接有左焊轮（302），在左平行焊轮支架（305）的上端固定连接有砝码左支撑板（306），在砝码左支撑板（306）上设置有左砝码穿接杆（307），左砝码（308）通过其上的穿接孔（309）放置在砝码左支撑板（306）上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方，设置有封焊组件（329），左焊轮（302）压接在封焊组件（329）的左侧焊缝上。

2.根据权利要求1所述的一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，其特征在于，左焊轮组件（301）是通过左L形吊接板（303）连接在左平行焊轮支架（305）下端的，左L形吊接板（303）与左平行焊轮支架（305）下端是通过绝缘垫圈（310）和绝缘螺钉（311）连接在一起的；在左平行焊轮机构上放置的左砝码（308）的重量与在右平行焊轮机构上放置的右砝码的重量，是相同的；在砝码左支撑板（306）的下底面上设置有尼龙顶升螺钉（327），升降框顶升块（326）是设置在尼龙顶升螺钉（327）正下方的。