[发明专利]高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法

权利要求书

1.一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法，包括箱型框架底座（101），在箱型框架底座（101）的顶端设置有工作台板（107），在工作台板（107）上，相邻并彼此独立地分别设置有烘烤密闭腔体（102）和激活密闭腔体（103），在烘烤密闭腔体（102）与激活密闭腔体（103）之间，设置有连通两腔室的连通门阀（104），在烘烤密闭腔体（102）的左侧立面上设置有上料门（105），在激活密闭腔体（103）的右侧立面上设置有第二门阀（106），在激活密闭腔体（103）中分别设置有传递丝杠支撑架（149）和丝杠驱动电机减速器（144），在传递驱动丝杠支撑架（149）与丝杠驱动电机减速器（144）之间，设置有传递驱动丝杠（147），丝杠驱动电机减速器（144）通过密封磁流体（146）与激活密闭腔体（103）外的丝杠驱动电机（145）连接在一起，在传递驱动丝杠（147）上，设置有传递驱动丝杠螺母（148），在传递驱动丝杠螺母（148）上连接有驱动立柱（150），在驱动立柱（150）的上端连接有传送小车（140），在传送小车（140）上固定连接有左右移动传送梁（141），在左右移动传送梁（141）左端设置有左端电磁插销（142），在左右移动传送梁（141）右端设置有右端电磁插销（143）；在左右移动传送梁（141）右侧的激活密闭腔体（103）内，设置有激活腔多层托盘支架（151），在左右移动传送梁（141）的左侧设置有连通两腔室的连通门阀（104）；在烘烤密闭腔体（102）内，设置有烘烤腔多层托盘支架（118），在烘烤腔多层托盘支架（118）上设置有托盘（132）；其特征在于以下步骤：

当烘烤密闭腔体（102）和激活密闭腔体（103）均处于高真空时，将连通门阀（104）打开，使两个密闭腔体连通在一起；启动设置在激活密闭腔体外的丝杠驱动电机（145），使处于激活密闭腔体（103）内的驱动立柱（150）带动传送小车（140）以及左右移动传送梁（141）按以下步骤将托盘（132）从烘烤腔多层托盘支架（118）上传送到激活腔多层托盘支架（151）上：

第一步、丝杠驱动电机（145）正转，使左右移动传送梁（141）向左移动到行程最左端，左端电磁插销（142）得电后插销伸出，插入到烘烤腔多层托盘支架（118）上放置的托盘（132）右侧底端的右插接孔中，丝杠驱动电机（145）反转，左右移动传送梁（141）将托盘（132）向右移动第一个行程；

第二步、左端电磁插销（142）失电，插销从托盘（132）右侧底端的右插接孔中脱出；丝杠驱动电机（145）正转，使左右移动传送梁（141）再次向左移动到行程最左端，左端电磁插销（142）得电后，插销伸出到托盘（132）左侧底端的左插接孔中，丝杠驱动电机（145）反转，左右移动传送梁（141）将托盘（132）向右移动第二个行程；

第三步、左端电磁插销（142）失电，插销从托盘（132）左侧底端的左插接孔中脱出；右端电磁插销（143）得电，使右端电磁插销（143）的插销伸出到托盘（132）右侧底端的插接孔中，丝杠驱动电机（145）反转，使左右移动传送梁（141）向右移动到行程最右端，左右移动传送梁（141）将托盘（132）向右移动第三个行程；

第四步、右端电磁插销（143）失电，使右端电磁插销（143）的插销从托盘（132）右侧底端的插接孔中脱出；丝杠驱动电机（145）正转，使左右移动传送梁（141）回到初始位置；

第五步、使右端电磁插销（143）得电，使右端电磁插销（143）的插销插接到托盘（132）左侧底端的插接孔中，使丝杠驱动电机（145）反转，使左右移动传送梁（141）向右移动到行程最右端，左右移动传送梁（141）将托盘（132）向右移动第四个行程；从而完成将托盘（132）从烘烤腔多层托盘支架（118）传送到激活腔多层托盘支架（151）上的转运任务。

2.根据权利要求1所述的一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法，其特征在于，传送小车（140）活动设置在两平行的传送小车行走导轨（139）上，传送小车行走导轨（139）设置在两平行的托盘传递导轨（138）的内侧，两平行的托盘传递导轨（138）设置在传递导轨支撑立柱（137）上，托盘传递导轨（138）是沿水平左右方向设置的，传递导轨支撑立柱（137）的底端固定设置在传递机构底端支撑板（136）上，传递机构底端支撑板（136）设置在传递机构底板支撑块（135）上，传递机构底板支撑块（135）固定设置在激活密闭腔体（103）内的工作台板（107）上；左右移动传送梁（141）设置在两平行的托盘传递导轨（138）之间；在烘烤腔多层托盘支架（118）上放置有托盘（132），在托盘（132）中分别放置有盖板（133）和管壳（134）。