[发明专利]无线通信组件及移动终端在审

专利信息
申请号: 202111553419.6 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114336060A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 章富洪 申请(专利权)人: 深圳传音控股股份有限公司
主分类号: H01Q5/30 分类号: H01Q5/30;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q13/10
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 李森
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街道深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 无线通信 组件 移动 终端
【说明书】:

本申请提供一种无线通信组件和移动终端,无线通信组件包括天线、分频器、第一处理通路和第二处理通路;所述天线、所述第一处理通路和所述第二处理通路分别连接所述分频器,所述第一处理通路被配置为处理第一频段信号;所述第二处理通路被配置为处理第二频段信号。本申请提供的无线通信组件和移动终端,通过分频器将低频频段和高频频段在一个天线上实现集成,有效减小了天线占用面积。

技术领域

本申请涉及无线通信领域,特别是涉及一种无线通信组件及移动终端。

背景技术

随着无线通信技术的发展,目前很多电子设备同时存在着低频无线技术应用和高频无线技术应用。

在构思及实现本申请过程中,发明人发现至少存在如下问题:在一些方案中,低频频段和高频频段分别需要一套天线系统,占用了电子设备大量的可用空间,不利于电子设备的小型化发展。

前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。

发明内容

本申请的目的在于提供一种无线通信组件及移动终端,用以缓解大量占用移动终端可用空间的问题。

本申请提供一种无线通信组件,包括天线、分频器、第一处理通路和第二处理通路;所述天线、所述第一处理通路和所述第二处理通路分别连接所述分频器,所述第一处理通路被配置为处理第一频段信号;所述第二处理通路被配置为处理第二频段信号。

可选地,所述第一处理通路包括低噪放大器、滤波器和调制解调器。

可选地,所述低噪放大器、滤波器和调制解调器依次连接。

可选地,所述第一频段信号选自GPS-L5频段信号、GPS-L1频段信号中的至少一种,和/或,所述第二频段信号选自蓝牙频段信号、WIFI频段信号、3G频段信号、4G频段信号、5G频段信号中的至少一种。

可选地,所述第二处理通路包括FEM模块、收发器、功率放大器;FEM模块连接所述收发器以形成接收通路,所述收发器通过所述功率放大器连接所述FEM模块以形成发送通路。

可选地,所述发送通路还包括射频开关,所述射频开关连接在所述功率放大器和所述FEM模块之间。

可选地,所述天线选自IFA、单极天线、环形天线、缝隙天线中的至少一种,和/或,所述天线采用四分之一谐振模设计。

可选地,所述天线包括第一分支、第二分支和第三分支和连接部,所述第一分支包括第一辐射体,所述第二分支包括第二辐射体,所述第三分支包括第三辐射体;所述第一辐射体的一端、所述第二辐射体的一端和所述第三辐射体的一端通过连接部连接,所述连接部设置有接地端和馈电端,所述天线通过所述馈电端连接所述分频器。

可选地,包括以下至少一种:所述无线通信组件工作在所述第一频段信号时,所述第一频段信号激励所述第一分支产生第一谐振;所述无线通信组件工作在所述第二频段信号时,所述第二频段信号激励所述第二分支产生第二谐振;所述无线通信组件工作在所述第三频段信号时,所述第三频段信号激励所述第三分支产生第三谐振。

可选地,包括以下至少一种:所述第一分支为第一高频分支;所述第二分支为第二高频分支;所述第三分支为低频分支。

可选地,所述天线的至少一个分支为平面弯折;和/或,所述天线的至少一个分支为Z向弯折。

可选地,所述第一辐射体与所述第二辐射体呈一字型连接所述连接部,所述第三辐射体垂直于所述第一辐射体连接所述连接部。

本申请还提供一种移动终端,所述移动终端包括如上任一所述的无线通信组件。

本申请提供的无线通信组件和移动终端,通过分频器将低频频段和高频频段在一个天线上实现集成,有效减小了天线占用面积。

附图说明

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