[发明专利]一种双层薄板自锁结合方法在审
| 申请号: | 202111550000.5 | 申请日: | 2021-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN114226625A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
| 发明(设计)人: | 李楠;朱永;翟竟翔 | 申请(专利权)人: | 大连长丰实业总公司 |
| 主分类号: | B21J15/02 | 分类号: | B21J15/02;B21J15/40;B23B35/00 |
| 代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
| 地址: | 116038 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双层 薄板 结合 方法 | ||
1.一种双层薄板自锁结合方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
第一步,采用钻头在待连接的薄板上钻孔;
第二步,将铆钉放置于第一步钻制的孔中,采用铆钉压头对铆钉头部进行挤压,直到将铆钉头部与上层薄板的表面相平齐;同时在铆钉下部放置预置顶铁,将铆钉下部穿出薄板的部分嵌入到预置顶铁的凹槽内部;所述预置顶铁的顶部设有与铆钉头部锥角相同的斜坡,通过预置顶铁将两层薄板孔的边缘形成有层次并且具有弹性的翻边结构,起到自锁作用;
第三步,撤出预置顶铁,将实心顶铁放置在伸出铆钉的下部;连续冲击实心顶铁将铆钉下部撞击出墩头,将两层薄板的翻边结构包在铆钉墩头内部,从而使两层薄板紧密地结合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种双层薄板自锁结合方法,其特征在于,第一步中所述钻头的直径小于需要铆接铆钉尺寸的5%。
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