[发明专利]一种ID卡及其生产工艺在审
| 申请号: | 202111549998.7 | 申请日: | 2021-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN114239777A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
| 发明(设计)人: | 吴永周;张健华;黎险峰;任鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫卡立方智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/02 | 分类号: | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 齐记;俞振明 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 id 及其 生产工艺 | ||
1.一种ID卡及其生产工艺,包括卡体(1)、设置在卡体(1)内部的主线圈(2)以及连接于主线圈(2)的主芯片(4),其特征在于:所述主线圈(2)包括主固定线圈(202)和若干主移动线圈(201),所述主固定线圈(202)与若干所述主移动线圈(201)拼接构成回路,所述主芯片(4)连接于所述主固定线圈(202),所述卡体(1)包括主卡体(101)和若干副卡体(102),所述副卡体(102)滑移远离或靠近所述主卡体(101),所述主固定线圈(202)设置于所述主卡体(101),所述主移动线圈(201)设置于所述副卡体(102),所述副卡体(102)设置有副移动线圈(21),所述副移动线圈(21)上设置有副芯片(5),所述主卡体(101)设置有副固定线圈(3),所述副固定线圈(3)分别设置于所述副卡体(102)宽度方向两端,所述副卡体(102)带动所述主移动线圈(201)和所述副移动线圈(21)远离所述主卡体(101)滑移时,所述主移动线圈(201)和所述副移动线圈(21)共同与所述副固定线圈(3)拼接构成回路。
2.根据权利要求1所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:所述主卡体(101)长度方向远离所述主芯片(4)一端开设有副卡口(6),所述副卡口(6)与所述副卡体(102)之间设置有滑移机构(7),所述滑移机构(7)包括滑槽(701)和滑块(702),所述滑槽(701)开设于所述副卡口(6)宽度方向两侧,所述滑块(702)设置于所述副卡体(102)宽度方向两侧,所述滑块(702)滑移嵌设于所述滑槽(701),所述副卡体(102)通过所述滑移机构(7)分别朝向或背离所述主卡体(101)滑移。
3.根据权利要求2所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:所述滑槽(701)内设置有限位机构(8),所述限位机构(8)包括收纳槽(801)、限位块(802)和限位卡槽(803),所述收纳槽(801)开设于所述滑槽(701)底部,所述限位块(802)滑移设置于所述收纳槽(801)内,所述限位卡槽(803)开设于所述滑块(702)朝向所述滑槽(701)一端。
4.根据权利要求3所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:所述主卡体(101)中央开设有空腔(11),所述空腔(11)内转动设置有转盘(12),所述转盘(12)沿周向设置有若干挡杆(13),所述若干挡杆(13)沿空腔(11)高度方向竖直设置,所述副卡体(102)长度方向靠近所述空腔(11)一端设置有连接板(14),所述连接板(14)贯穿所述主卡体(101)且伸入所述空腔(11)内,所述连接板(14)远离所述副卡体(102)一端设置有弧形挡坎(15),所述转盘(12)带动所述挡杆(13)转动抵接于所述弧形挡坎(15)背离所述空腔(11)一端。
5.根据权利要求4所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:所述空腔(11)高度方向竖直设置有转轴(16),所述转轴(16)固定插设于所述转盘(12),所述转轴(16)贯穿且伸出所述主卡体(101),所述转轴(16)远离所述转盘(12)一端固设有转柄(17)。
6.根据权利要求5所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:所述副卡口(6)宽度方向两侧壁设置有若干弹性导电片(19),所述若干弹性导电片(19)连接所述主固定线圈(202)和所述副固定线圈(3)端点处,所述副卡体(102)宽度方向两端均设置有若干弹性接电片(20),所述弹性接电片(20)连接所述主移动线圈(201)和所述副移动线圈(21)。
7.根据权利要求6所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:所述副卡体(102)表面开设有防滑槽(10)。
8.根据权利要求7所述的一种ID卡及其生产工艺,其特征在于:生产工艺包括:
步骤1:制作零件:注塑卡体,卡体(1)分为两半,注塑过程中在其中半个卡体(1)上留出用于安装零件的空间,注塑零件;
步骤2:打磨:将注塑完毕的零件毛边打磨光滑;
步骤3:安装线圈和芯片:先在一半卡体(1)内安装主固定线圈(202)、主移动线圈(201)、副固定线圈(3)和副移动线圈(21),再安装主芯片(4)和副芯片(5);
步骤4:组装零件:将滑块(702)安装在副卡体(102)上,将限位块(802)安装在收纳槽(801)内,将连接板(14)安装在副卡体(102)上,将弹性导电片(19)安装在主固定线圈(202)和副固定线圈(3)上,将弹性接电片(20)安装在主移动线圈(201)和副移动线圈(21)上;
步骤5:安装零件:将各零件安装在有线圈的一半卡体(1)中;
步骤6:扣合两个半卡体(1)。
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