[发明专利]一种压力传感器的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于：包括PCB分板，所述PCB分板中部设有PCB分板留孔，上部粘接有压力传感器芯片，压力传感器芯片通过金邦线与PCB分板电性连接，与压力传感器芯片外围间隔一定距离在PCB分板上设有注塑围挡，所述注塑围挡上部设有一个向内凹陷的台阶部，台阶部上焊接盖板，盖板中部设有盖板孔；注塑围挡、PCB分板和盖板围成的腔体内注入感应硅胶。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述的压力传感器芯片上表面中部设有向下凹陷的真空空腔。

3.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述的压力传感器芯片上表面中部设有向下凹陷的空腔，空腔通过压力传感器芯片内部的孔与PCB分板留孔相通。

4.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述盖板为方形，且上表面与台阶部的上表面对齐。

5.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述台阶部高度为0.1～0.4毫米，成90度垂直角度。

6.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述注塑围挡由与压力传感器芯片单晶硅模具接近的高分子低应力树脂颗粒注塑而成。

7.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述感应硅胶为低应力保护硅胶，具体为硅凝胶。

8.一种压力传感器的封装方法，其特征在于，方法步骤如下：

（1）根据PCB拼板上PCB分板的尺寸和压力传感器芯片的尺寸，以及在PCB分板上压力传感器芯片和注塑围挡之间预留避空位，并在注塑围挡上部设计向内凹陷的台阶部，设计好注塑围挡的模具形腔条尺寸；

（2）利用模压机向PCB分板上外围通过注塑形成注塑围挡，注塑材料选择与压力传感器芯片单晶硅模具较接近的高分子低应力树脂颗粒，成型前通过高温将树脂颗粒料进行升温将其形态从固态融为液态，再计算设置注射压强、冷却温度和时间，整个注塑围挡的成型工艺完成，留有开窗的压力传感器芯片及其电路连接的空间；

（3）向PCB分板上粘接压力传感器芯片；

（4）利用金邦线将压力传感器芯片和PCB分板上的焊点连接；

（5）向注塑围挡内滴加感应硅胶，使得感应硅胶覆盖压力传感器芯片、金邦线，以及压力传感器芯片和注塑围挡之间预留避空位，通过工艺设计使得感应硅胶上沿不超过注塑围挡的台阶部下沿，再通过高温烤箱烘烤150度1小时将其固化成形；

（6）向注塑围挡的台阶部上通过超声波焊接设有盖板孔的盖板，至此完成一个PCB分板上对应的单个压力传感器封装结构的封装；

（7）待PCB拼板上所有PCB分板上的压力传感器封装结构全部封装完后，利用分板工具，将PCB拼板逐个分板。

9.根据权利要求8所述的压力传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤（2）中使用的模压机型号为TOWA Y-1模压机。

10.根据权利要求8所述的压力传感器的封装方法，其特征在于：所述压力传感器芯片提前制作好带有用于测绝压的真空空腔，或带有用于测表压的与PCB分板留孔相通的空腔。