[发明专利]芯片集成方法及装置

权利要求书

1.一种芯片集成方法，其特征在于，包括：

获取待集成的目标芯片对应的功能信息，所述功能信息用于指示所述目标芯片具备的功能；

根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块；

确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息；

在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块、以及根据所述第一连接信息连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片，所述目标芯片中包括所述多个目标功能模块。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块，包括：

根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段；

根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，所述预设对应关系中包括多个功能字段和每个功能字段对应的功能模块。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，包括：

根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定多个待选功能模块；

在所述芯片设计界面中显示所述多个待选功能模块的标识；

接收用户在多个待选功能模块的标识中输入的编辑操作，以将编辑后的待选功能模块确定为所述多个目标功能模块。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段，包括：

获取第一集合，其中，所述第一集合中包括多个预设功能字段；

将所述功能信息中所包括的各个文本字段和所述第一集合中的多个预设功能字段进行匹配，将存在匹配的预设功能字段的文本字段确定为所述目标功能字段。

5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息，包括：

获取连接配置信息，所述连接配置信息中包括连接样例，每个连接样例中包括至少两个功能模块的标识和所述至少两个功能模块之间的连接方式；

根据所述多个目标功能模块的标识和所述连接配置信息，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息。

6.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块的标识、以及根据所述第一连接信息，得到目标芯片，包括：

在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块；

接收用户在所述多个目标功能模块之间输入的第二连接信息；

根据所述第一连接信息和所述第二连接信息，在所述芯片设计界面中连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片。

7.一种芯片集成装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待集成的目标芯片对应的功能信息，所述功能信息用于指示所述目标芯片具备的功能；

确定模块，用于根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块；

所述确定模块，还用于确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息；

处理模块，用于在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块、以及根据所述第一连接信息连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片，所述目标芯片中包括所述多个目标功能模块。

8.一种芯片集成设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储程序；

处理器，用于执行所述存储器存储的所述程序，当所述程序被执行时，所述处理器用于执行如权利要求1至6中任一所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至6中任一所述的方法。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一所述的方法。