[发明专利]一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶及其生产方法

说明书

本发明公开了一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100；甲氧基改性硅树脂5～50；甲基MQ硅树脂5～50；交联剂3～10；偶联剂0.5～3；复配催化剂0.5～3；本发明还公开了一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的生产方法；本发明低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶具有力学强度高、粘度低、可广泛应用于电子电器、高端医疗设备、汽车工业等领域的优点；本发明的生产方法操作简单、可重现性好、粉尘小。

技术领域

本发明涉及化工技术领域，具体涉及一种有机硅密封胶技术领域。

背景技术

透明有机硅密封胶在电子电器、航天航空、汽车工业、高端医疗设备等领域的粘接和密封中广泛应用。由于透明性的特殊要求，硅橡胶的填料可选范围有限，一般为不同处理类型的气相白炭黑和MQ硅树脂；白炭黑是硅橡胶的理想补强填料之一，具有显著的补强和增触作用，会使液体硅橡胶的粘度和稠度剧增；高强度透明硅橡胶须添加高份数白炭黑进行补强，其状态一般为高粘度的膏状，不可用于流平、刷涂等施工工艺；而低粘度的透明硅橡胶由于白炭黑添加份数有限，本体强度较低。硅树脂透明度高，具有不增稠，高补强，无添加份数限制等优点，但是单独使用时发挥的补强作用差，常辅有其它补强填料(如白炭黑、碳酸钙等)共同使用以充分发挥其补强作用。

因此，缩合型透明有机硅密封胶普遍存在力学性能差，抗拉强度低等不足，在实际应用中受到很大限制，一般仅用在薄层或无应力冲击的密封粘接，无法满足设备在长时间下抵消应力、密封减震等的使用要求。鉴于此，本发明的目的是针对现有技术活中存在的不足，提供了一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶。

发明内容

本发明主要目的是针对现有技术的缺陷，提供一种力学强度高、应用范围广的低粘度、高强度的透明脱醇型有机密封胶。

本发明的另外一个目的是提供一种生产上述低粘度、高强度的透明脱醇型有机密封胶的方法，该方法操作简单，重现性好。

本发明公开的技术方案如下：

一种低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶，其特征在于：按重量份计，包括如下组分：

烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100； 甲氧基改性硅树脂5～50；

甲基MQ硅树脂5～50； 交联剂3～10；

偶联剂0.5～3； 复配催化剂0.5～3。

为了使材料性能更优，各组分可进一步优选为：所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为三甲氧基封端、二甲氧基封端的任意一种或两种的组合，在25±0.5℃下粘度为1000～50000mP·s；。

优选所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯低聚物、正硅酸丙酯的任意一种或任意几种的组合。

优选的所述的偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、脲丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷的任意一种或任意几种的组合。

优选的所述的复配催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二辛酸锡、二丁基二醋酸锡、螯合锡的任意一种或任意几种的组合与钛催化剂的混合物。

优选的所述甲氧基改性硅树脂和甲基MQ硅树脂按重量比计为1：(0.5～1.5)。

本发明还公开了一种生产所述低粘度、高强度的透明脱醇型有机硅密封胶的方法，包括如下步骤：