[发明专利]一种高基频石英晶体谐振器的加工方法

权利要求书

1.一种高基频石英晶体谐振器的加工方法，其特征是包括清洗、镀膜、上架、调频、压封步骤，其中调频步骤中采用横向场压电石英晶体谐振件结构，使用压电石英晶体自动调频设备，利用离子刻蚀对压电石英晶体片未镀电极主面的局部持续刻蚀，使石英晶体片振荡部分变薄，获得逆MESA型高基频压电石英晶体片效果，从而提高谐振件厚度切变振动模式的振动频率。

2.根据权利要求1所述的一种高基频石英晶体谐振器的加工方法，其特征是具体包括以下步骤：

1）清洗：将石英晶体片放入超声波槽内进行清洗；

2）镀膜：将石英晶体片放入工装内进行镀膜；

3）上架：将镀膜后石英晶体片搭载在专用陶瓷基座上，点胶、固化；

4）调频：使用压电石英晶体自动调频设备，对压电石英晶体片未镀电极的主面之局部持续刻蚀，或得目标频率；

5）压封：石英晶体谐振器加上盖密封。

3.根据权利要求1或2所述的一种高基频石英晶体谐振器的加工方法，其特征是所述石英晶片选用20MHz-40MHz频点段的毛胚片。

4.根据权利要求1或2所述的一种高基频石英晶体谐振器的加工方法，其特征是所述谐振器采用横向场激励模式，电极位于晶体板同一主面上。