[发明专利]一种双频WIFI天线及电子设备

说明书

本发明涉及WIFI天线技术领域，具体涉及一种双频WIFI天线及电子设备。双频WIFI天线包括基板，基板的正面设置有激励单元、第一天线地、回路槽、以及同轴线；基板的背面固定安装有第二天线地，第一天线地与第二天线地之间通过若干条过孔铜线导通；第一天线地上设置有至少一个接地孔。电子设备包括金属壳体、固定安装在金属壳体上的双频WIFI天线，接地孔与金属壳体导通；金属壳体的边缘设置有金属边框L段和金属边框H段，金属边框L段和金属边框H段包覆在基板的外侧，金属边框H段与第一微带线平行。本发明通过天线和金属边框的电容耦合产生两段谐振频带，满足了系统的双通信要求，同时覆盖5G的全球频段，适用于全球市场的终端产品。

技术领域

本发明涉及WIFI天线技术领域，具体涉及一种双频WIFI天线及电子设备。

背景技术

目前，电子设备的使用越来越普及，电子设备都加入了无线模块，可实现WIFI传输功能，且不少电子设备都采用金属壳体或者金属边框的设计，而留给WIFI天线的空间非常有限。现有的WIFI天线多采用自身的激励单元和寄生单元产生两个频段，且天线地不可与电子设备内部的地线导通接触，占用空间大，天线效率低，方向性大，下载速度慢，严重影响用户体验，天线性能不好还会造成耗电量大，从而导致电子设备的待机时间缩短。

发明内容

为解决上述背景技术中的问题，本发明提供一种双频WIFI天线及电子设备，该WIFI天线通过与电子设备的金属边框耦合产生两个谐振频段，天线地直接与电子设备内部地线导通，满足了双通信要求，且WIFI天线的外形尺寸小，性能优越，成本低廉。

本发明采用下述技术方案：

一种双频WIFI天线，包括基板，基板的正面设置有激励单元、第一天线地、回路槽以及同轴线；激励单元包括第一微带线；同轴线与第一微带线、第一天线地固定连接，同轴线与第一微带线垂直；基板的背面固定安装有第二天线地，第一天线地与第二天线地之间通过若干条过孔铜线导通；第一天线地上设置有至少一个接地孔。

进一步的，基板的正面的相邻两侧边分别为第一侧边和第二侧边，第一侧边与第一微带线平行，第二侧边与第一微带线垂直，第一微带线靠近第二侧边的一端设置有同轴线芯线焊点，同轴线的芯线与同轴线芯线焊点固定连接；基板的正面固定安装有第一天线地，第一天线地向同轴线芯线焊点方向设置有凸起，凸起上设置有同轴线编织层焊点，同轴线的编织层与同轴线编织层焊点固定连接。

进一步的，第一微带线向第二侧边方向延伸形成第二微带线。

进一步的，激励单元还包括第三微带线、第四微带线、第五微带线，第四微带线与第一微带线平行，第一微带线和第四微带线靠近第二侧边的一端通过第三微带线固定连接，第五微带线与第四微带线垂直，第五微带线连通第四微带线的一端和第一天线地，第三微带线、第四微带线、第五微带线、第一天线地、凸起共同围成回路槽。

进一步的，回路槽为巴伦电路设计。

进一步的，基板上设置有若干个安装孔。

一种电子设备，包括金属壳体、固定安装在金属壳体上的双频WIFI天线，接地孔与金属壳体导通；金属壳体的边缘设置有金属边框L段和金属边框H段，金属边框L段和金属边框H段包覆在基板的外侧，金属边框H段与第一微带线平行。

进一步的，金属边框L段为L形，金属边框L段包覆在第一侧边和第二侧边外，金属边框H段为一字形，金属边框H段包覆在第一侧边外；金属边框L段与金属边框H段之间设置有绝缘部。

进一步的，第一微带线与金属边框L段电容耦合产生第一频段谐振，工作在基模模式；第一微带线与金属边框H段电容耦合产生第二频段谐振，工作在基模模式；第一频段谐振频带为2400-2500MHz，第二频段谐振频带为5150-5850MHz。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：