[发明专利]一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，包括：

在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面；

对所述塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料；

对所述线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，所述线路保护层覆盖所述掩孔层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行固化处理之前还包括：

对所述塞孔阻焊材料进行压平处理。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述下油区暴露出所述导电通孔；

在所述下油区填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面包括：

将所述挡油区和所述导电通孔的边缘间隔预设距离的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述阻焊材料进行固化处理，以形成所述掩孔层包括：

对所述塞孔阻焊材料进行第一次热固化处理；

对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理；

对所述塞孔阻焊材料进行第二次热固化处理。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行第一次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行预烘处理。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理包括：

将包括透光区和挡光区的第二掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述透光区暴露出部分所述塞孔阻焊材料，且所述透光区覆盖所述导电通孔；

对所述透光区暴露的塞孔阻焊材料进行曝光处理；

对所述塞孔阻焊材料进行显影处理；

去除所述透光区之外的塞孔阻焊材料。

8.根据权利要求5所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，对所述塞孔阻焊材料进行第二次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行后烘处理。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

通过丝网印刷工艺在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印刷电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料包括：

通过丝网印刷工艺在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料。

10.一种印制电路板，其特征在于，包括：

所述印制电路板设置有导电通孔和掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

线路保护层，所述线路保护层位于所述印制电路板的表面且覆盖所述掩孔层。