[发明专利]一种低抖动差分晶体振荡器

说明书

本发明公开一种低抖动差分晶体振荡器，包括：底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片；底座具有开口向上的凹槽；低抖动差分芯片与凹槽底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频，最终输出高频差分信号；石英振子设置于低抖动差分芯片的上方，用于配合低抖动差分芯片产生振荡回路；金属盖板通过平行焊封装技术焊接到底座的顶部。本发明解决了传统差分晶振中无法满足低抖动及宽温度范围工作的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现差分晶振周期抖动优于30ps且在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。

技术领域

本发明涉及振荡器技术领域，更具体地，涉及一种低抖动差分晶体振荡器。

背景技术

随着电子设备中差分晶振的广泛应用，对差分晶振在体积、抖动、频率温度稳定度等方面提出了更高的要求，因此需要对差分晶振小型化和低抖动方面进行设计，实现产品的小型化和高指标特性，满足电子设备的相关要求。

传统的差分晶振在工作环境要求产品的工作温度范围为-40℃～+85℃，无法满足在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的需求，因此无法满足低抖动差分晶振在宽温度条件下工作的需求。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种低抖动差分晶体振荡器，解决传统差分晶振中无法满足低抖动及宽温度范围工作的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现差分晶振周期抖动(峰峰值)优于30ps且在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种低抖动差分晶体振荡器，包括：

底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片；

所述底座具有开口向上的凹槽；

所述低抖动差分芯片与所述凹槽底部的焊盘进行电气连接，用于配合所述石英振子产生振荡回路，并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频，最终输出高频差分信号；

所述石英振子设置于所述低抖动差分芯片的上方，用于配合所述低抖动差分芯片产生振荡回路；

所述金属盖板通过平行焊封装技术焊接到底座的顶部。

可选地，所述底座采用陶瓷材料制成。

可选地，所述低抖动差分晶体振荡器为SMD5032低抖动差分晶体振荡器。

可选地，所述石英振子为高Q值石英振子，高Q值石英振子采用微小型化条片形状设计，通过调节晶片的切角，使得所述石英振子和所述低抖动差分芯片匹配。

可选地，还包括：

金丝，所述金丝用于将低抖动差分芯片上面引出端通过金丝键合连接在陶瓷底座的焊盘上，实现电路的电气连接。

可选地，还包括：

晶片粘接导电胶，用于将高Q值石英振子通过晶片粘接导电胶粘接固定在陶瓷底座上，以对高Q值石英振子进行固定。

可选地，还包括：

芯片粘接导电胶107，用于将低抖动差分芯片通过芯片粘接导电胶粘接固定在陶瓷底座上，以对低抖动差分芯片进行固定。

本发明的有益效果如下：