[发明专利]无铅焊料合金在审
| 申请号： | 202111526384.7 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114161023A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎;西村贵利 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，
含有76.0～99.5质量％的Sn、0.1～0.7质量％的Cu、0.01～0.5质量％的Ni、0.1～5.0质量％的Bi、0.0001～0.1质量％的Ge以及不可避免的杂质。
2.如权利要求1所记载的无铅焊料合金，其特征在于，
含有0.5～4质量％的Bi。
3.如权利要求1或2所记载的无铅焊料合金，其特征在于，
含有1～3质量％的Bi。
4.如权利要求1或2所记载的无铅焊料合金，其特征在于，
含有0.001～0.1质量％的Ge。
5.如权利要求3所记载的无铅焊料合金，其特征在于，
含有0.001～0.1质量％的Ge。
6.如权利要求1、2、3、5中的任一项所记载的无铅焊料合金，其特征在于，
含有0.7质量％的Cu。
7.如权利要求4所记载的无铅焊料合金，其特征在于，
含有0.7质量％的Cu。
8.一种焊料接合部，其特征在于，
使用了权利要求1至7中的任一项所记载的无铅焊料合金。
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