[发明专利]一种贴片元件

说明书

本申请公开了一种贴片元件，包括：片状元器件(1)，所述片状元器件(1)包括相对的第一端面(11)和第二端面(12)；第一电极(13)，设置在所述第一端面(11)的表面；第二电极(14)，设置在所述第二端面(12)的表面；第一引脚(21)，连接于所述第一电极(13)；第二引脚(22)、第三引脚(23)，分别连接于所述第二电极(14)；其中，第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)支撑所述片状元器件(1)使其直立。本申请贴片元件不仅可以提高散热效果和器件的集成度，还可以减少贴装时的外部干预，提高贴装效率，降低生产成本。

技术领域

本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种贴片元件。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称片状元器件，SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，它也是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前，为了集成片状元器件，或者保护片状元器件不被环境影响，通常将片状元件注塑成卧式(一般指贴装后元件的高度低于元件的长度)可贴装的贴片元件，再将该可贴装的贴片元件进行贴装。然而经过封装的卧式贴片元件占用的电路板表面的面积较大，不利于器件的集成，而且会影响电路板散热。

发明内容

本申请的目的是提供一种直立站立的贴片元件，不仅可以提高散热效果和器件的集成度，还可以减少贴装时的外部干预，提高贴装效率，降低生产成本。

根据本申请实施例，提供了一种贴片元件，包括：

片状元器件，所述片状元器件包括相对的第一端面和第二端面；

第一电极，设置在所述第一端面的表面；

第二电极，设置在所述第二端面的表面；

第一引脚，连接于所述第一电极；

第二引脚、第三引脚，分别连接于所述第二电极；其中，第一引脚、第二引脚、第三引脚支撑所述片状元器件使其直立。

可选的，所述第一端面和所述第二端面分别位于所述片状元器件的厚度方向两端。

可选的，所述第一引脚介于所述第二引脚和所述第三引脚之间。

可选的，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的引脚末端均弯折形成弯折部。

可选的，三个引脚的弯折部底面处于同一平面。

可选的，三个引脚的弯折部分别向所述片状元器件的外侧弯折。

可选的，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚还包括弯折段，所述弯折段连接于引脚与所述贴片元件电极表面焊接连接处，以使三个引脚向外扩展。

可选的，所述贴片元件还包括第四引脚，所述第四引脚连接所述片状元器件的第一电极或第二电极。

可选的，所述第四引脚连接于所述第一电极。

可选的，所述第一引脚、第四引脚分别与所述第二引脚、第三引脚对称设置。

可选的，可对所述贴片元件外部注塑或者涂封绝缘层。

本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

本申请实施例的贴片元件在常态下可以直立站立，且该贴片元件需要在直立站立状态下才能进行贴装，从而该贴片元件不仅可以实现直立贴装，还可以减少贴装过程中外部对贴片元件的干预，有利于提高贴装的效率，减少贴片元件在电路板上的铺装面积。同时，随着贴片元件的铺装面积的减小，电路板上的器件密度降低，从而有利于提高散热效果以及器件的集成度。

附图说明