[发明专利]实现在体压力传感器长期性能稳定的方法

说明书

一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，通过在PDMS膜上通过化学气相沉积的方法沉积了一层parylene材料，由于parylene沉积层的存在，阻隔了压力腔内部界面流体与生物组织液的相互渗透，保证了压力腔内部化学成分和界面流体体积的稳定，将其应用在体压力传感器封装，可以保证压力传感器性能的长期稳定，进而可以实现在体压力传感器的长期稳定性。

技术领域

本发明涉及的是一种医疗器械领域的技术，具体是一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法。

背景技术

长期在体压力传感器可实现对心脏、眼睛、大脑、膀胱和消化道等器官的持续压力监测，获取的压力信号对于指示健康或疾病进展有着非常重要的诊断价值。然而，体液和消化液对长期在体压力传感器的基线和灵敏度会有较大影响，影响长期测量数据的准确性。本发明使用的封装结构和特定的封装材料，可以有效降低生理环境和界面流体对在体传感器长期稳定性的影响，解决了长期在体压力传感器基线漂移，灵敏度稳定性等技术难题。

发明内容

本发明针对现有技术无法在体长期稳定工作的缺陷，提出一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，将其应用在体压力传感器封装，可以保证压力传感器性能的长期稳定。本发明使用的PDMS膜上通过化学气相沉积的方法沉积了一层parylene材料，由于parylene沉积层的存在，阻隔了压力腔内部界面流体与生物组织液的相互渗透，保证了压力腔内部化学成分和界面流体体积的稳定，进而可以实现在体压力传感器的长期稳定性。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，包括：

步骤1)在PDMS薄膜的表面先沉积一层致密的parylene沉积层，使得两者形成复合膜结构以隔绝两侧不同物质的相互渗透，然后根据压力腔的开口大小对复合膜进行切割。

步骤2)将压力传感器裸片嵌入到PCB转接板中，两者通过胶水固定相对位置，该压力传感器裸片焊盘与PCB转接板焊盘之间通过绑定线连接；连接导线焊接在PCB转接板上，并通过压力腔上的过孔延伸到电子胶囊内部与主控电路相连。压力腔上的连接导线过孔由胶水密封；压力传感器裸片，PCB转接板，绑定线和电连接导线构成压力传感器模块，且固定在压力腔内部。

步骤3)在压力腔内部填充界面流体，然后将切割好的复合膜覆盖在压力腔上面。外壳结构自上而下套住压力腔和复合膜，至此形成密闭腔体结构。如密闭腔体内部初始压力不足，可以使用注射器刺穿橡胶塞向密闭腔体内注入界面流体，以调整密闭腔体内的初始压力。

步骤4)在电子胶囊内部用灌封胶填充外壳与压力腔之间的缝隙，并覆盖连接导线过孔和橡胶塞表面，以保证封装后的密封腔体内部条件的稳定。

本发明涉及上述方法封装得到的植入式压力传感器封装结构，包括：外壳、压力腔以及由PDMS薄膜和parylene沉积层组成的复合膜，其中：外壳、压力腔和复合膜构成密闭腔体结构，其内部由界面流体填充；压力传感器设置于压力腔内部。

所述的压力传感器包括：压力传感器裸片、PCB转接板、绑定线和电连接导线。

所述的压力腔的底部有两个分别用于信号线和用于补液的通孔，其中：用于补液的通孔为常闭状态。

所述的PDMS薄膜是柔性膜，厚度为50μm-300μm；所述的PDMS薄膜表面通过化学气相沉积的方法沉积一层厚度在1μm-30μm之间的parylene镀膜；所述的压力腔表面用镀膜后的PDMS薄膜覆盖，并通过所述的外壳将PDMS薄膜紧固在外壳与压力腔之间，形成密闭的腔体结构。

技术效果