[发明专利]一种显示面板

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板，包括：驱动背板，内部设有间隔分布的驱动电极；限定层，设于所述驱动背板的一侧表面，所述限定层对应所述驱动电极处设有开孔；第一电极，设于所述开孔内，且部分贯穿所述驱动背板并连接至对应的驱动电极；LED芯片，设于所述开孔内，所述LED芯片包括相背离的P极和N极，所述P极或所述N极连接至所述第一电极；第二电极，设于所述LED芯片远离所述第一电极的一侧表面，与所述N极或所述P极连接。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板。

背景技术

MLED显示技术，因其高亮度、低功耗、快响应、宽色域的特点，被视为OLED之后的下一代显示技术。大间距MINI-LED的转移通常采用固晶机(pickplace)工艺，工艺成熟度较高已在LED背光和大间距直显中应用。但100微米间距以下的小间距LED的转移还存在众多的问题。制约小间距LED平板显示技术发展的主要因素：LED的巨量转移、LED与驱动背板的邦定工艺均未成熟。

小间距microled巨量转移中，通常采用倒装LED结构。N极、P极和驱动背板的阴极、阳极分别键合，键合的方式有多种如：金属共晶、导电胶压合、锡膏回流焊、激光焊接等。以上方案都需要转移过程中LED的N极、P极和阴极及阳极的电极板进行精准的对位。转移之后LED进行封装。主要技术问题如下：

①对位精度要求高，两个电极都要精准的对位。

②小尺寸LED的N、P极间距较近，在压合、焊接的过程中随着金属的形变铺展，N、P极的键合金属存在短路的风险，且LED尺寸越小，短路风险越高、对位精度要求也越高。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板，可以解决现有技术中LED芯片转移效率不高的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：驱动背板，内部设有间隔分布的驱动电极；限定层，设于所述驱动背板的一侧表面，所述限定层对应所述驱动电极处设有开孔；第一电极，设于所述开孔内，且部分贯穿所述驱动背板并连接至对应的驱动电极；LED芯片，设于所述开孔内，所述LED芯片包括相背离的P极和N极，所述P极或所述N极连接至所述第一电极；第二电极，设于所述LED芯片远离所述第一电极的一侧表面，与所述N极或所述P极连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，每一开孔内设有至少两个LED芯片，同一开孔内相邻的两个LED芯片之间具有一间隙。

可选的，在本申请的一些实施例中，显示面板还包括绝缘层，填充于所述开孔内，所述绝缘层隔绝所述第一电极和所述第二电极，所述绝缘层隔绝相邻的两个LED芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述绝缘层为透明材料，所述LED芯片远离所述驱动背板的一侧表面裸露于所述绝缘层外。

可选的，在本申请的一些实施例中，显示面板还包括挡墙，设于所述限定层远离所述驱动背板的一侧表面，所述绝缘层的一侧表面与所述挡墙的一侧表面平齐。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二电极设于所述LED芯片、所述挡墙和所述绝缘层上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述限定层裸露于所述驱动背板的外表面为高反射金属材料。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二电极为透明材料，包括若干行列交错的条状结构，所述条状结构包括若干交叉点，所述交叉点对应于所述LED芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述LED芯片的所述P极或所述N极上设有一金属凸起，所述金属凸起与所述第一电极连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二电极为纳米银或氧化铟锡材料。