[发明专利]一种低震动噪音、高灵敏度麦克风在审
申请号: | 202111518687.4 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN113923570A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 李彬 | 申请(专利权)人: | 山东新港电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 潍坊中润泰专利代理事务所(普通合伙) 37266 | 代理人: | 石文荣 |
地址: | 261200 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 震动 噪音 灵敏度 麦克风 | ||
1.一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:包括外壳,外壳的中心位置设有第一PCB板,第一PCB板上设有通孔,第一PCB板的上、下两侧分别设有第一MEMS芯片和第二MEMS芯片,第一MEMS芯片和第二MEMS芯片结构相同且沿第一PCB板对称设置,外壳的上部和下部分别设有第一入音孔和第二入音孔。
2.根据权利要求1所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述第一PCB板上设有ASIC芯片,ASIC芯片分别与第一MEMS芯片、第二MEMS芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述第一MEMS芯片包括第一背板,第一背板的两侧分别设有第一基底,第一背板的下方设有第一振膜,第二MEMS芯片包括第二背板,第二背板的两侧分别设有第二基底,第二背板的下方设有第二振膜。
4.根据权利要求3所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别设置在位于通孔上、下两侧的第一PCB板上,第一MEMS芯片和第二MEMS芯片之间形成密闭音腔,第一入音孔与第一背板相对应设置,第二入音孔与第二背板相对应设置。
5.根据权利要求3所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述第一MEMS芯片设置在第一入音孔处,第二MEMS芯片设置在第二入音孔处。
6.根据权利要求4所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述第一基底与第一PCB板之间设有第一芯片安装板,第二基底与第一PCB板之间设有第二芯片安装板。
7.根据权利要求5所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述第一基底固定在第一入音孔两侧的外壳上,第二基底固定在第二入音孔两侧的外壳上。
8.根据权利要求1所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述外壳包括上壳和下壳,上壳、下壳分别与第一PCB板形成密闭空腔,上壳与第一PCB板形成第一音腔,下壳与第一PCB板形成第二音腔。
9.根据权利要求8所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述上壳和下壳结构相同且沿第一PCB板对称设置,上壳包括顶部和两个侧部,顶部水平设置,侧部垂直设置,第一入音孔设置在顶部上,两个侧部的下端分别设有向外弯折的弯折部,弯折部水平设置,弯折部与第一PCB板固定连接。
10.根据权利要求8所述的一种低震动噪音、高灵敏度麦克风,其特征在于:所述上壳包括第二PCB板和围壳,第二PCB板水平设置,第一入音孔设置在第二PCB板上,围壳设置在第二PCB板与第一PCB板的两侧之间。
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