[发明专利]像素排布结构、显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202111518173.9 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN114156332A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 刘明星;刘颖;张小宝;邵阳;赵晶晶;冯士振 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 王倩 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括:
第一子像素,具有与第一虚拟四边形的顶点重合的中心;
第二子像素,位于所述第一虚拟四边形内,且与所述第一子像素间隔开;以及
第三子像素,位于所述第一虚拟四边形内,且与所述第一子像素和所述第二子像素间隔开;
其中,所述第二子像素具有比所述第一子像素和所述第三子像素的更大的开口面积。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,位于对角线上的两个所述第一子像素,以所述第二子像素和所述第三子像素位于其间的方式彼此间隔开;
优选地,位于对角线上的两个所述第一子像素的中心连线,穿过位于对应的所述第一虚拟四边形内的所述第二子像素和所述第三子像素。
3.根据权利要求2所述的像素排布结构,其特征在于,所述像素排布结构包括多个重复排布的第一虚拟四边形,所述第一虚拟四边形沿第一方向排布成行,沿与第一方向垂直的第二方向排布成列;
任意相邻的两个所述第一虚拟四边形共享共同的虚拟边。
4.根据权利要求3所述的像素排布结构,其特征在于,沿第一方向相邻的两个所述第一子像素之间的最小间距为第一间距X,沿第二方向相邻的两个所述第一子像素之间的最小间距为第二间距Y,所述第一间距X和所述第二间距Y满足条件:
X=(0.8~1.2)Y;
优选地,所述第一间距X和所述第二间距Y满足条件:X=Y。
5.根据权利要求3所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素具有多边形形状;
优选地,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素均具有四边形形状。
6.根据权利要求5所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素的形状被构造为由不平行于所述第一方向和所述第二方向的像素边限定的多边形。
7.根据权利要求6所述的像素排布结构,其特征在于,任意相邻的两个所述第一子像素之间具有彼此相对的两个顶角。
8.根据权利要求6所述的像素排布结构,其特征在于,任意相邻的两个所述第一子像素中的每一子像素关于两者中心连线的延长线对称设置。
9.根据权利要求6所述的像素排布结构,其特征在于,所述第二子像素和所述第三子像素中的每一子像素具有不平行于所述第一方向和所述第二方向的像素边;
其中,所述第二子像素和所述第三子像素中不平行于所述第一方向和所述第二方向的像素边,与相邻的所述第一子像素中相邻的一条像素边彼此相对。
10.根据权利要求9所述的像素排布结构,其特征在于,所述第二子像素和所述第三子像素具有非等边的四边形形状;
所述第二子像素和所述第三子像素中的每一子像素皆具有沿第二方向彼此相对的第一像素边和第二像素边;同一子像素的所述第一像素边的长度大于所述第二像素边的长度;
在同一所述第一虚拟四边形中,所述第二子像素和所述第三子像素的两条所述第一像素边彼此相邻且平行;在第二方向上,相邻的两个所述第一虚拟四边形中的两条所述第二像素边彼此相邻且平行。
11.根据权利要求10所述的像素排布结构,其特征在于,在第一方向上,所述第二子像素的所述第二像素边具有第一长度L1;
在第一方向上,所述第一子像素的最大宽度为第二长度L2;
其中,L2=(1.5~2.5)L1。
12.根据权利要求9所述的像素排布结构,其特征在于,位于同一所述第一虚拟四边形内的所述第二子像素和所述第三子像素中的每一子像素,关于两者的中心连线的延长线对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





