[发明专利]双面检测方法及双面检测设备在审
| 申请号: | 202111517028.9 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN114121708A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 陈祖华;袁璐奇 | 申请(专利权)人: | 皓星智能装备(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;G01N21/89;G01B11/00 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双面 检测 方法 设备 | ||
1.一种双面检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
第一步:取放料机构将一个待检测的产品放至料盘中转位后,双工位移栽机构中的取放装置A移动至料盘中转位抓取一个待检测的产品,此时,双工位移栽机构中的取放装置B呈空闲状态,其中,取放装置A和取放装置B依次布置;
第二步:取放装置A将一个待检测的产品放至双面检测工位进行检测,此时,取放装置A和取放装置B均呈空闲状态;
第三步:取放装置B移动至料盘中转位抓取下一个待检测的产品前,取放料机构将该待检测的产品放至料盘中转位;然后,取放装置B移动至料盘中转位抓取该待检测的产品后,取放装置A、取放装置B均移动至等待区域;
第四步:取放装置A将检测完成后的产品抓取,取放装置B将待检测的产品放至双面检测工位进行检测,此时,取放装置B呈空闲状态;
第五步:取放装置B移动至料盘中转位抓取下一个待检测的产品前,取放料机构将该待检测的产品放至料盘中转位后,取放装置B在料盘中转位抓取该待检测的产品;然后,取放装置A将检测完成后的产品放至料盘中转位,取放料机构将检测完成后的产品下料,取放装置A、取放装置B均移动至等待区域,此时,取放装置A呈空闲状态;
第六步:重复第四步和第五步。
2.根据权利要求1所述的双面检测方法,其特征在于:在第一步前将装有待检测产品的料仓提篮放至上料位;取放料机构从料仓提篮抓取一个待检测的产品;
在第五步中,取放料机构将检测完成后的产品放入料仓提篮;
在第六步中,直至料仓提篮内的待检测产品全部完成检测后停止,然后取下料仓提篮,完成一批产品的检测。
3.根据权利要求2所述的双面检测方法,其特征在于:所述料仓提篮设置有两个,在第六步中,直至第一个料仓提篮内的待检测产品全部完成检测后,取放料机构从第二个料仓提篮抓取待检测的产品,实现连续上料,同时取下产品检测完成的第一个料仓提篮后,重新放上一个含待检测的产品的料仓提篮。
4.一种双面检测设备,其特征在于:其利用权利要求1-3任一项所述的双面检测方法,其包括有取放料机构、料盘中转位、双工位移栽机构、双面检测工位、位于双面检测工位上方的正面AOI检测模组、位于双面检测工位下方的背面AOI检测模组;其中:
所述取放料机构往返于上料位和料盘中转位,所述双工位移栽机构在经过料盘中转位和双面检测工位。
5.根据权利要求4所述的双面检测设备,其特征在于:还包括有料仓提篮,所述料仓提篮置于上料位,所述上料位设置于料盘中转位的侧旁;所述料仓提篮具有并列间距布置的多个料盘槽;所述取放料机构设置于料盘中转位的侧旁,所述取放料机构包括有XYZ轴移动装置和设置于XYZ轴移动装置上的取放装置C,所述XYZ轴移动装置带动取放装置C在XYZ轴上移动。
6.根据权利要求5所述的双面检测设备,其特征在于:所述料仓提篮为并排布置的两个。
7.根据权利要求4所述的双面检测设备,其特征在于:还包括有XYθ三轴平台,所述XYθ三轴平台包括有第二X轴驱动装置、设置于第二X轴驱动装置上的第二Y轴驱动装置、设置于第二Y轴驱动装置的检测台,所述双面检测工位设置于检测台上,所述第二X轴驱动装置带动双面检测工位在X轴上移动,所述第二Y轴驱动装置带动双面检测工位在Y轴上移动,所述检测台还设置有驱动双面检测工位旋转的θ轴驱动装置,所述背面AOI检测模组依次穿过第二X轴驱动装置、第二Y轴驱动装置、检测台朝向双面检测工位。
8.根据权利要求7所述的双面检测设备,其特征在于:所述检测台上对应双面检测工位设置有定位治具。
9.根据权利要求4所述的双面检测设备,其特征在于:所述双工位移栽机构包括有第三X轴驱动装置、设置于第三X轴驱动装置的两个第三Y轴驱动装置、分别设置于两个第三Y轴驱动装置的取放装置A和取放装置B;所述第三X轴驱动装置带动取放装置A和取放装置B在X轴上移动,两个第三Y轴驱动装置分别带动取放装置A和取放装置B在Y轴上移动。
10.根据权利要求9所述的双面检测设备,其特征在于:所述第三X轴驱动装置上设置有平板,两个第三Y轴驱动装置沿X轴向间距式布置于平板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





