[发明专利]一种MCU和BLE芯片间超低功耗通信方法有效
| 申请号： | 202111516226.3 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113939001B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 范成法 | 申请（专利权）人： | 泰克曼（南京）电子有限公司 |
| 主分类号： | H04W52/02 | 分类号： | H04W52/02 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 石嘉蓉 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦口区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mcu ble 芯片 间超低 功耗 通信 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种MCU和BLE芯片间超低功耗通信方法，其特征在于，包括以下步骤：
MCU向BLE芯片发送数据时，采用CS1、SCK1、SDATA1三线模拟SPI通信，且BLE芯片针对SCK1线开启IO边沿中断，每个中断沿做响应的时序处理，而后立即回到低频时钟休眠；
BLE芯片向MCU发送数据时，采用CS2、SCK2、SDATA2三线模拟SPI通信，且MCU针对SCK2线开启IO边沿中断，每个中断沿做响应的时序处理；
所述响应的时序处理具体包括：判断CS1/CS2是否为使能信号，若是则检查SDATA1/SDATA2的值，否则不作响应；
所述BLE芯片从上层协议栈拿到蓝牙通讯数据后，将CS2变为使能信号，并通过定时器唤醒改变SCK2、SDATA2的值，改变后立即回到低频时钟休眠；
所述MCU在通信过程中保持低频运行。
2.根据权利要求1所述的一种MCU和BLE芯片间超低功耗通信方法，其特征在于，所述中断沿为上升沿或下降沿。
3.根据权利要求1所述的一种MCU和BLE芯片间超低功耗通信方法，其特征在于，所述BLE芯片接收到SDATA1数据后交给上层协议栈。
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