[发明专利]耳机及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111514728.2 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114125641A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 陈远强 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R5/033;A45C11/00;H02J7/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 乔珊珊
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种耳机及电子设备,属于电子设备技术领域。耳机包括主体和活动件,主体与活动件活动连接;主体设置有收音腔,主体设置有至少两个第一通孔,第一通孔与收音腔连通,至少两个第一通孔沿主体的周向间隔设置,至少两个第一通孔包括第一子通孔和第二子通孔。活动件的壳壁设有避让口,在活动件与主体具有第一相对位置的情况下,避让口与第一子通孔重合,活动件的壳壁覆盖第二子通孔;在活动件与主体具有第二相对位置的情况下,避让口与第二子通孔重合,活动件的壳壁覆盖第一子通孔。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种耳机及电子设备。

背景技术

TWS(TrueWirelessStereo,真无线蓝牙耳机),即“真·无线立体声”的意思。消费者和市场对TWS耳机已经越来越痴迷。

在先技术中,得益于TWS耳机不仅仅是一个手机配件,未来更是一个独立的智能终端,TA比手机更有想象力,更有发展空间。并且因为其无线化,相比于普通蓝牙耳机体积更小、音质更好。

但TWS在风噪上的问题还是没有得到解决,风正面吹到MIC(麦克风、话筒)的通孔时,耳机风噪会很大。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种耳机,能够解决现有技术中耳机的风噪比较大的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请实施例提供了一种耳机,包括主体和活动件,所述主体与所述活动件转动连接;

所述主体设置有收音腔,所述主体设置有至少两个第一通孔,所述第一通孔与所述收音腔连通,所述至少两个第一通孔沿所述主体的周向间隔设置;

所述活动件的壳壁设有避让口,在所述活动件与所述主体具有第一相对位置的情况下,所述避让口与第一子通孔重合,所述活动件的壳壁覆盖第二子通孔;

在所述活动件与所述主体具有第二相对位置的情况下,所述避让口与第二子通孔重合,所述活动件的壳壁覆盖第一子通孔;

所述至少两个第一通孔包括所述第一子通孔和所述第二子通孔。

第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括充电盒以及如上述的耳机。

在本申请实施例中,耳机包括主体和活动件,主体用于承载耳机的各个电子元器件,主体与活动件活动连接,主体设置有收音腔,收音腔可以对接收到的声音信号进行引导和过滤。主体还设置有至少两个第一通孔,第一通孔与收音腔连通,至少两个第一通孔沿主体的周向间隔设置,至少两个第一通孔包括第一子通孔和第二子通孔。活动件的壳壁设有避让口,在活动件与主体具有第一相对位置的情况下,避让口与第一子通孔重合,活动件的壳壁覆盖第二子通孔;在活动件与主体具有第二相对位置的情况下,避让口与第二子通孔重合,活动件的壳壁覆盖第一子通孔。可利用避让口在第一子通孔或第二子通孔之间的切换,调整耳机收音腔的收音方向,选择风噪较小的子通孔进行收音,以降低风噪对耳机收音的影响,提升耳机的性能。

附图说明

图1是本申请实施例中耳机的结构示意图;

图2是本申请实施例中耳机的爆炸示意图;

图3是本申请实施例中主体的爆炸示意图;

图4是本申请实施例中活动件的结构示意图;

图5是本申请实施例中驱动组件与麦克风、电路板配合时的结构示意图;

图6是本申请实施例中耳机的部分剖面示意图;

图7是本申请实施例中图6中A处的放大示意图;

图8是本申请实施例中挡风板的结构示意图;

图9是本申请实施例中弹性件的结构示意图。

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