[发明专利]高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法。有机硅灌封胶由A组分和B组分组成；A组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油15‑25份、聚二甲基硅氧烷2‑5份、硅烷偶联剂0.3‑0.5份、催化剂0.2‑0.4份、球形氧化铝160‑185份、抗沉降剂0.2‑0.5份；B组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油13‑21份、聚二甲基硅氧烷2‑5份、硅烷偶联剂0.3‑0.5份、含氢硅油2‑5份、球形氧化铝160‑185份、抑制剂0.02‑0.1份、抗沉降剂0.2‑0.5份、炭黑0.1‑0.5份。

技术领域

本申请涉及有机硅灌封胶领域，更具体地说，它涉及一种高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，通常由A、B组分组成，A、B组分混合会逐渐固化，未固化前呈液体状，具有流动性，其优点在于优异的耐候性和耐高低温性能，可在-60℃～200℃长期使用，固化收缩率低，固化过程对元器件基本无损伤，同时固化速率和固化交联密度可控，绝缘性能优异，因此广泛用于新能源汽车、LED照明、电源模块等领域。根据应用场景和需求的不同，有机硅灌封胶中可以加入一些功能性填充物来赋予其导电、导热、导磁等性能。

随着电子元器件趋于小型化和密集化，电子元器件越来越高的功率对有机硅灌封胶的导热要求也更高，为了提高有机硅灌封胶的导热性能，相关技术中通过提高导热填料的填充量来实现有机硅灌封胶导热性能的提升。

然而导热填料填充量的增加会导致有机硅灌封胶的粘度增加，流动性变差，导热填料在胶液体系内容易团聚沉降，导致胶液在固化后很硬，容易开裂，应用效果不佳。

发明内容

为了改善增加有机硅灌封胶中导热填料的添加量容易出现导热填料团聚沉降而导致胶液固化后应用效果不佳的问题，本申请提供一种高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种高导热低粘度双组分有机硅灌封胶，采用如下的技术方案：

一种高导热低粘度双组分有机硅灌封胶，由A组分和B组分组成；

所述A组分包括以下重量份的原料：

乙烯基硅油15-25份

聚二甲基硅氧烷2-5份

硅烷偶联剂0.3-0.5份

催化剂0.2-0.4份

球形导热填料160-185份

抗沉降剂0.2-0.5份；

所述B组分包括以下重量份的原料：

乙烯基硅油13-21份

聚二甲基硅氧烷2-5份

硅烷偶联剂0.3-0.5份

含氢硅油2-5份

球形导热填料160-185份

抑制剂0.02-0.1份

抗沉降剂0.2-0.5份

炭黑0.1-0.5份。

通过采用上述技术方案，本申请采用球形的导热填料来提高胶体的导热性能，相比于无规则形状的导热填料，球形导热填料更容易分散，在胶液体系内分散均匀，不易沉降，有利于降低胶液体系的粘度；聚二甲基硅氧烷可以降低体系粘度、提高流动性；抗沉降剂在体系中能显著降低固-液界面的表面张力，使固体颗粒能均匀而稳定地分散在体系中而不会重新聚集成团；炭黑比表面积大，分散性好，可增加体系的触变值，减缓了氧化铝沉降速度，同时也能够减少油粉分离的现象，有利于提高体系的均匀性。