[发明专利]一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置

说明书

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置。其中，一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法，包括：对每一个生成的金属矩形进行空间索引，确定生成的金属矩形与相邻层的金属矩形的重叠区域；保证所有重叠区域通过DRC规则检查；根据通过DRC规则检查的重叠区域，对集成电路进行自动打孔。采用上述方案的本申请通过空间索引，能够自动检索满足条件的重合区域，再根据DRC规则，对重合区域进行自动打孔，从而提高电路设计效率,缩短电路产品的上市时间。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置。

背景技术

集成电路设计成本高，周期长。一款芯片的研发，往往需要几百名专业的集成电路工程师一年甚至更长的时间才能完成。其原因在于现有的集成电路设计流程冗长，例如对于数字集成电路，需要经过RTL设计，RTL综合，布局时钟树综合，布线等过程。每个环节都需要专业的工程师参与。比如，当前业界采用的过孔方式，都是从业人员手动添加，自动化程度低，效率不高。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的第一个目的在于提出一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法，以解决目前对集成电路进行打孔时，需要手动打孔，自动化程度低，效率低的技术问题。

本申请的第二个目的在于提出一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔装置。

本申请的第三个目的在于提出一种终端。

本申请的第四个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。

本申请的第五个目的在于提出一种计算机程序产品。

为达到上述目的，本申请第一方面实施例提出的一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法，包括：

对每一个生成的金属矩形进行空间索引，确定生成的金属矩形与相邻层的金属矩形的重叠区域；

保证所有重叠区域通过DRC规则检查；

根据所述通过DRC规则检查的重叠区域，对集成电路进行自动打孔。

可选地，在本申请的一个实施例中，所述保证所有重叠区域通过DRC规则检查，包括：

将重合、包含和相邻的重叠区域进行融合；

确定所述重叠区域的数量不大于预设最小通孔数量，若大于预设最小通孔数量，则报错并重新确定重叠区域；

确定所述重叠区域之间的间距不小于预设第一间距，若小于预设第一间距，则报错并重新确定重叠区域；

确定所述重叠区域与金属层之间的间距不小于预设第二间距，若小于预设第二间距，则报错并重新确定重叠区域。

可选地，在本申请的一个实施例中，所述确定所述重叠区域之间的间距不小于预设第一间距，若小于预设第一间距，则报错并重新确定重叠区域，包括：

当进行集成电路布线时，若所述重叠区域之间的间距小于预设第一间距，且所述重叠区域属于同一条布线，则将所述重叠区域进行最小外接矩形的融合；

若所述重叠区域不属于同一条布线或者重叠区域进行最小外接矩形的融合时融合失败，则报错并重新确定重叠区域。

可选地，在本申请的一个实施例中，所述确定所述重叠区域与金属层之间的间距不小于预设第二间距，若小于预设第二间距，则报错并重新确定重叠区域，包括：

当进行集成电路布线时，若所述重叠区域与金属层之间的间距小于预设第二间距，则对所述重叠区域进行扩展，直至所述重叠区域与金属层之间的间距不小于预设第二间距；